您好,欢迎光临中国电子应用网![登录] [免费注册] 返回首页 | | 网站地图 | 反馈 | 收藏
在应用中实践
在实践中成长
  • 应用
  • 专题
  • 产品
  • 厂商
  • 新闻
  • 展会
  • 活动
  • 博客
  • 招聘
当前位置:中国电子应用网 > 新闻中心 > 正文

ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出无需MCU的Bluetooth® Smart通信LSI“ML7125-002”

2016年03月01日21:59:22 本网站 我要评论(2)字号:T | T | T
关键字:应用 半导体 通信 电源 

~以低消耗电流实现纽扣电池长达7万小时驱动有助于普及中国的基础设施IoT

 

ROHM半导体(上海)有限公司31日上海讯】

ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司蓝碧石半导体开发出支持Bluetooth® v4.1标准Bluetooth® Smart2.4GHz无线通信LSI “ML7125-002”并已开始量产销售。本产品非常适用于Beacon和串行通信设备等需要简化系统和延长小型电池寿命的IoT设备。

ML7125-002是蓝碧石半导体面向以中国为首在全球日益扩大的IoT市场开发的无线通信LSI。面向中国国内市场,针对IoT设备的从机优化了固件,从而不再需要外置MCU,使Beacon和串行通信设备等基础设施用的IoT设备的开发更加简单轻松。另外,利用0.15μm的低功耗CMOS工艺,将信号收发时的电流从9mA(本公司以往产品ML7105)降低到业界顶级的6.7mA。同时,重新构建了信号收发时的有效工作期,使之减半到5ms,缩短了收发信号时间, 因此,使平均电流也比本公司以往产品降低了60%。通过纽扣电池CR2032200mAh)进行2秒间隔的信号收发时,本产品可实现约7万小时(本公司以往产品约26千小时)的电池驱动。

本产品已从201512月开始量产销售,未来计划通过与中国合作企业的合作,推出搭载本产品的无线模块。 前期工序的生产基地为蓝碧石半导体宫城工厂,后期工序的生产基地为蓝碧石半导体宫崎工厂。

今后,蓝碧石半导体将面向要求更佳节电性能的IoT设备市场,继续开发可轻松构建无线通信环境的无线通信 元器件,同时,与当地技术商社合作,为中国的基础设施IoT的普及贡献力量。

 

<背景>

Bluetooth® Smart搭载于以可穿戴式设备为代表的各种移动设备,与以IoT为核心的新服务的联动作用日益重要,其市场呈逐年扩大趋势。

另一方面,IoT设备的开发需要硬件和软件两方面的技术,需要深厚的专业知识和庞大的开发工时与成本。考虑到加快IoT的普及,简化软件开发是极其重要的课题。另外,随着存储器大小等的功能提升,搭载Bluetooth® Smart的设备的功耗也呈日益增加趋势,对影响到与设备大小紧密相关的电池小型化、电池长时间驱动的节电性能的要求 越来越苛刻

削除

 

v4.1

 

<新产品特点>

1.无需MCU,仅1枚芯片也可工作的无线通信LSI

面向Beacon和串行通信优化了固件,因此不再需要外部MCU。作为从机专用的Bluetooth® Smart通信LSI,可简单轻松地实现通信。无需MCU的软件开发工时与成本,从而非常有助于日益扩大的IoT市场的基础设施用IoT设备的普及。

 

 

2.业界顶级的低消耗电流

利用蓝碧石半导体擅长的0.15μm低功耗CMOS工艺优势,通过采用可实现低功耗无线通信的方式、搭载RF 电路、单端电路及直接调制器,实现了业界顶级的收发电流(6.7mA)。而且,优化了有效工作期,与本公司以往产品相比,平均消耗电流降低了约60%

(CI : Connection Interval, PDU : Protocol Data Unit)

Condition

ML7105

ML7125

Cl=2secPDU=0oct

7.70μA

2.94μA

Cl=1secPDU=0oct

14.71μA

5.61μA

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


3.配备USB评估套件(20164~) 

配备在Windows®系统的PC上可进行符合Bluetooth® Smart标准的2.4GHz频段无线通信的USB评估套件。利用LAPIS VSSPP软件,不仅可进行PC间的简易通信,还可与android4.3之后的智能手机、iPhone进行连接。

 

Bluetooth® Smart 资料下载链接

  http://www.lapis-semi.com/cn/datasheet/ble.html

 

 

【用途】

遥控器/智能钥匙/Beacon/串行通信设备

 

【销售计划】

-产品名                      ML7125-002

-样品出售时间           NOW

-样品价格         700日元

-量产销售                量产中(月产10万个)

-包装形态         卷带(Tape & Reel) 2000

 

ML7125-002规格】

项目

特性值、其他

特点

支持Bluetooth® SIG Core Spec v4.1

低功耗无线通信LSI

WL-CSP封装

搭载Bluetooth® Host Controller InterfaceUART

搭载Custom Host Controller InterfaceSPI_SLAVE

程序保存用128Kb ROM(CODE_ROM)

用户应用程序保存用8KB/24KB

RAM(DATA_RAM)

搭载EEPROMCustom Host Controller Interface

I2C(Master & Slave)

 搭载Liner RegulatorSwitching Regulator

电源电压

3.3V Typ. (1.63.6V) 

消耗电流

0.9uA (休眠时)

Typ. 6.7mA  (发送)(使用DC/DC)

Typ. 6.2mA (接收时(使用DC/DC)

封装

67pin 0.4mm pitch WL-CSP (3.12mm x 4.69mm )

 

网友评论:已有2条评论 点击查看
登录 (请登录发言,并遵守相关规定)
如果您对新闻频道有任何意见或建议,请到交流平台反馈。【反馈意见】
关于我们 | 联系我们 | 本站动态 | 广告服务 | 欢迎投稿 | 友情链接 | 法律声明
Copyright (c) 2008-2016 01ea.com.All rights reserved.
电子应用网 京ICP备12009123号 京公网安备110105003345号