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促进物联网应用普及 加速半导体成功创新

2017年06月22日12:33:23 本网站 我要评论(2)字号:T | T | T
关键字:应用 传感器 

  

 

日前,ARM在北京举办“ARM Tech Day 2017”媒体技术分享会。为期一天的时间,来自ARM总部的众多事业部负责人亲临现场,分享了ARM促进物联网和人工智能应用的新举措、最新产品信息、技术和市场趋势,并展开深层讨论,主题包括:ARM推动物联网应用全新举措;DynamIQ bigLITTLE技术;基于DynamIQ技术的全新IP组合;以及ARM Mali市场回顾。

 

ARM DesignStart再度升级,免预付授权费

ARM计算产品事业部高级产品营销经理Phil Burr在发布会上表示,物联网和人工智能正逐渐普及并渗透到人们生活的各个领域。作为计算和互联革命的核心,ARM正积极致力于帮助物联网和人工智能应用领域的初创公司、创客以及其它新兴力量能够高起点地开始其技术开发,从而加快开发速度并且迅速开发出具有商业可行性的物联网和人工智能解决方案。此次,ARM在北京向全球宣布促进物联网应用普及的又一重要举措,宣布对其DesignStart项目进行升级,加入ARM Cortex-M3处理器及相关IP子系统,帮助开发者以更简单、更快速、更低风险的途径实现定制化SoC

他介绍说,自2010年起,ARM DesignStart提供给用户快速获得ARM IP的途径。两年前,ARM宣布通过DesignStart项目开放Cortex-M0系统,这也开启了新的一波超高能效定制化SoC的开发热潮因为DesignStart,数以百计的嵌入式设计开发者、初创企业以及OEM厂商成为ARM生态系统的新成员。他们所研发的定制化SoC设计为众多不同的IoT和互联设备带来了嵌入式智能。ARM一贯重视来自各方的反馈并一直专注于提供更好的产品和服务。今天,ARM再次对DesignStart项目进行升级,为希望设计定制化SoC的开发者们铺平通往成功之路,帮助创新者以最小的风险将产品推向市场,将创意变为现实。

 

 

增强版DesignStart的优势在于,能够以最快、最低成本、最低风险通向嵌入式SoC成功之路。为了让IoT和智能、互联解决方案开发者更方便地获取嵌入式处理技术,ARMDesignStart项目进行了多项改进,使得用户能够通过该项目以最快的方式进行定制化SoC的设计、评估,并使产品尽快进入市场。

Phil Burr称,增强版DesignStart项目可帮助用户加入Cortex-M3,这也是ARM Cortex-M系列中最成功的一款处理器;继续提供Cortex-M0,满足最广范围的智能嵌入式应用的需求;取消预付授权或者评估费用,改以产品成功量产出货后才收取版税的模式运作,降低开发风险。即时的免费下载,可用于评估和原型开发。通过一个简单的可下载授权,即可在项目商业开发初期,应用定制化CPU进行设计。此外,通过在线获取ARM CoreLink SDK-100(一个已获证实的子系统和系统IP解决方案)大幅缩短产品上市时间;借助CoreLink SSE-050子系统和已获验证的对mbed OS的支持,带来10倍的开发效率提升,并进一步确保具有最高可管理性、可扩展性以及安全性的IoT产品。

据介绍,Cortex-M0Cortex-M3的合计出货量已经超过200亿,其中有一半的出货是在过去几年完成的。它们的通用性以及极小的尺寸和低功耗是它们广受欢迎的重要原因,并促成了许多使用更小电池、自我能源采集的应用。例如,Cortex-M0能够用于只有头发丝大小的应用。

 

实现一万亿IoT设备的智能化与差异化梦想

在去年秋季的ARM TechCon上,软银集团主席暨总裁孙正义阐述了为什么软银收购了ARM以及ARM在其全球一万亿互联设备这一愿景中所扮演的角色。要实现这一愿景,需要嵌入式智能能够在一个公共平台上非常便于获取并且具有很好的成本效益。

为实现这一愿景,定制化SoC必不可缺。定制化SoC能够降低复杂程度和成本,提高差异化和效率,并简化供应链。Tirias Research在其最新发表的白皮书中强调,定制化SoC可以给OEM厂商带来的顶线增长以及净利润方面的优势,并指出“ASIC可能能够为产品加入更多的性能,并打开销路。而通过减小电路板尺寸和减少昂贵的分立元件的数量则能够提高净利润。

 

 

 

很多ARM合作伙伴已经通过定制化SoC获益匪浅。例如,S3 Group开发了一个基于ARM的定制化SoC用于工业控制方面,功耗降低70%,部件成本降低80%PCB板尺寸降低75%

今天,ARM正在积极地为实现一万亿芯片的互联世界而努力。凭借升级的DesignStart项目,ARM能够帮助芯片设计团队在全球最受欢迎的处理器核——Cortex-M0Cortex-M3处理器——之上实现更多创新可能。目前,基于这两个处理器的SoC的出货量达到了每小时50万。同时,该项目也为定制化设计带来更多机遇。这些设计支持我们每天的智能生活,包括从最小的传感器到高度集成的SoC

 

DynamIQ为人工智能开启无限可能

ARM计算产品事业部高级产品营销总监Ian Smythe接着介绍了前不久刚刚发布的基于DynamIQ的全新IP组合。在延续低功耗和高性能特性的同时,全新的IP组合将赋予下一代智能设备出色的设计灵活性、快速响应能力和可拓展性,并将重新定义更多类别设备的多核体验,覆盖从端到云的安全、通用平台。

他介绍说,DynamIQ技术的推出是ARM big.LITTLE技术的重要演进。自2011年推出以来,ARM big.LITTLE技术为主要计算设备的多核特性带来了革新。DynamIQ big.LITTLE将继续通过根据不同的任务选择最合适的处理器的方式来推动高效、智能的多核计算创新。DynamIQ big.LITTLE能够允许对单一计算集群上的大小核进行配置,而这在过去是不可能的。例如,1+3或者1+7SoC设计配置, 现在因为DynamIQ big.LITTLE使其得以实现,尤其在异构计算和具有人工智能的设备上都是需要优先考虑的。

ARM推出的基于DynamIQ技术的移动处理器分别是Cortex-A75ARM Cortex-A55 CPUARM Mali-G72 GPU,其中Cortex-A75Cortex-A55的特性有:针对人工智能性能任务并基于DynamIQ技术的专用指令,未来3-5年实现人工智能运算性能50倍的提升;采用DynamIQ big.LITTLE技术,更强大的多核功能和灵活性;ARM TrustZone技术在终端设备中为SoC提供安全防御;赋予高级驾驶辅助系统和无人驾驶更出色的功能安全性能。

会上,来自ARM的技术专家还分别介绍了Cortex-A75ARM Cortex-A55的主要技术细节和特性,以及Mali-G72的特点和应用。

 

 

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