您好,欢迎光临中国电子应用网![登录] [免费注册] 返回首页 | | 网站地图 | 反馈 | 收藏
在应用中实践
在实践中成长
  • 应用
  • 专题
  • 产品
  • 厂商
  • 新闻
  • 展会
  • 活动
  • 博客
  • 招聘
当前位置:中国电子应用网 > 新闻中心 > 正文

引领趋势 倡导创新 合作共赢

2018年04月16日19:26:53 本网站 我要评论(2)字号:T | T | T

记第七届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2018产业和技术展望研讨会

 

日前,作为电子和ICT媒体界的年度盛事,第七届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2018产业和技术展望研讨会在深圳隆重开启,主办方始终秉承“趋势 创新 共赢“主题初心,为国内ICT界主流媒体、中国ICT工程开发社群与业界领先厂商/技术提供商之间搭建了高效沟通互动“三方交流”桥梁,共议产业宏图大“智”。论坛后,EEVIA举办了公司成立十周年鸡尾酒会。

EEVIA首席咨询师兼总经理赵艳在欢迎致辞中感谢的多年来行业媒体的鼎力支持,她表示,面对近来不断霸屏的缺货涨价、资本并购的消息,唯有夯实产业基础、关注与行业热门话题相关的各种创新技术和解决方案才能使企业立于不败之地。

 

 

她介绍说,本届论坛丰富多彩的研讨主题聚焦产业和技术趋势本身,梳理最符合实际的产业逻辑方向和优选的技术方案,涵盖助力人机交互的传感器技术、新一代智能汽车测试技术、5G终端开发快速部署、高性能电源技术创新趋势盘点、面向各种高性能和高耐久性电子系统的存储器技术趋势等,让最敏锐的洞察和最细致的技术分析、最真实的现场演示为听众拨云见日。另外,行业巨头们也解读了从不同领域强势入局硬件产业和供应链的现象级话题。

 

英飞凌科技:探索人机交互新可能

 

 

英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区射频及传感器业务部总监麦正奇首先介绍了以毫米波雷达探索人机交互的新可能。他结合毫米波雷达市场趋势以及英飞凌成功的用户案例,展望了中国毫米波雷达应用的创新趋势。

麦正奇介绍说,所谓人机交互是人跟机器之间的互动,它需要很多传感器。英飞凌在传感器部分有硅基麦克风、压力传感器、光学传感器、环境传感器,用来侦测外部反应,是人机交互中非常重要的一环。

他接着重点介绍了毫米波雷达市场的发展趋势,他认为,全球24GHz盲点侦测(BSD)的应用在快速增长,它一开始应用在汽车工业,雷达主要上量的源头来自于汽车工业,2017年有2.7亿颗传感器用在盲点侦测。目前,可以看到有更多新兴应用对毫米波的兴趣或使毫米波的发展出现很大变化。毫米波雷达可以用在各种不同应用,如工业或日常生活。

 

 

麦正奇表示,所以在英飞凌来看,毫米波是接下来市场发展的一个重点,公司会持续不断地研究发展毫米波。毫米波应用很广泛,比如捕捉眼睛或者手势的一些行为,都可以利用毫米波加上一些比较特别的软件演算法去完成,所以用户体验的推广是一个很大的驱动力。

谈到毫米波挑战,他认为主要的挑战来自于它的定制化算法。不同的应用要有不同的算法,不同的算法要有不同的专家来研发。在法规的部分,因为毫米波是比较高频的频段,在无线电规范方面,每一个国家、每一个区域所制定的法规和它后面的政策其实还没有很完整的定义下来,尤其是在这些毫米波还没有真正被大量使用的波段。5G可能也会用到毫米波,它可能用到28GHz39GHz之类的不同频段,频段和频段之间怎么分别去做出一些不同的定义和规范。

对盲点侦测而言,他认为2020年之后会出现黄金期,因为其价格具有非常大的竞争力。雷达其实可以探测物体的方向性和距离,探测物体的速度,这个部分可以做很多不同的应用。英飞凌有2477GHz汽车雷达,目前销售市场份额全球第一。除了汽车之外,现在也是朝向工业化或者是其他不同应用发展。

 

 

麦正奇还位分享了一个借助60GHz雷达实现人机交互的实际案例,在空间和运动感测方面,24GHz可用于Smart HomeAutomatic opening systemSmart buildingMedicalMulticopterHome&GardenIndustrialrobotics或者是智慧型工业,这些都是比较热门的一些产业或应用。

 

 

麦正奇最后表示,目前英飞凌在中国市场在与很多合作伙伴合作,提供雷达解决方案,尤其是在软件或者应用部分。24GHz的部分包括三个方向:安防应用、盲点侦测和智能家居,已经完成了整个方案和产品的设计,也已在市场上推广。利用24GHz整体方案、一些演算法方式,客户可以完成后面一些演算法的制定和产品。未来,英飞凌也会持续不断地跟更多中国先进厂商合作,用更多不同的先进想法实现工业4.0、智能制造、人机交互、医疗等各个不同领域的应用,这也是其两年来在中国市场的一个重点。

 

NI:演绎新一代智能汽车测试技术

 

 

NI(美国国家仪器公司)NI中国技术市场工程师马力斯的演讲主题是以软件为中心的测试平台如何助力5G。他认为,以软件为中心可以更快速地帮助半导体厂商和终端厂商加快5G部署,因为“快”其实对于5G来说是非常非常重要的。以软件为中心的平台可以帮助工程师提高效率和测试速度,能够让5G更快上市,节省时间成本。

他介绍说,5G有三个主要应用场景,一是增强型移动网络,可应用于现在的很多高密度组网,像VRAR应用,它对于大带宽、对于数据吞吐量的要求非常高。第二个是MASSIVE MACHINE,其实面向像物联网一些低功耗应用,会更广泛的部署在长时间、低功耗的一些应用场景。第三个是超低延时,像无人驾驶,还有其他一些领域,这些也是在5G所能提出的非常重要的应用领域。

 

 

基于这些设想,3GPP和国际电联推出了5G落地时间表。从5G NR去年落地的版本可以想象到现在部署的一些场景到底是什么样。现在4G的网络已经部署了这么多,升级到5G网络在中间的组网形式和部署场景还有变革的过程。4G5G是一个切换的过程,对于4G的支持和5G的支持,在芯片厂商和终端厂商都是要满足的。

马力斯认为,在满足5G要求的同时,还要兼容4G要求,因为频段上的一些重合,对于很多工程师和设计公司来说,测试会有非常大的挑战,包括一些干扰、频谱问题。对于复杂度以及带宽要求,测试仪器就是要满足更高的带宽,才能满足现在的挑战。

 

 

面对这些挑战,NI的平台化仪器是把所有仪器都放在一个非常小的机箱里,并且用PXI技术完成非常好的同步机制,能够更快地帮助工程师完成一些测试,测试速度上有非常大的提升。在一些算法上,NI把傅里叶变换算法部署到FPGA里,会比CPUFFT的运算速度快很多倍。所以从同步和速度上看,NI这种方法其实会极大地提升测试效率。

 

 

他介绍说,5G的商用量产,传统来看都是使用ATE这种大型自动化测试设备,最开始ATE进行设计时都是面向数字芯片,当它加入5G的芯片时,在ATE上要加入模拟的部分、射频的部分。使用数字芯片,现在要加入模拟部分、射频部分,对于传统的一些ATE来说很困难,可能要设计一些新的机台、新的模块。

NI在实验室已经有非常好仪表级射频能力,把它加入到ATE里,采用NI的模块化方式。它可以非常快速地进行移植,最关键的是中间会把两边打通,使很多实验室测试设备可以很快部署到量产。其效果是代码、硬件资源和投资可以最大化复用,不需要花很多时间让台式仪表和ATE进行数据比对,可以节省非常多的时间。

 

 

NI提供的是通用化的以软件为中心的测试平台,实验室的小机台到量产只是换了外面机台的包装形式,后面在加入专门针对于量产的loadboardportcard一些设计,和分拣器Handler进行非常好的对接,完全满足量产的一些设计要求,内部的核心其实都是一样。通过软件的方式进行升级,代码可以最大化的利用,最后可以更多的提升测试时间和测试效率。

马力斯最后表示,许多国际厂商,像AT&TNOKIA、英特尔、NTT DocomoSAMSUNG,还有Facebook等,都在使用NI最开始做原型的平台。国内像东南大学、北京邮电大学都有非常早期的合作。5G已经到了一个时间节点,对于非常要快速进行商用化、测试的厂商,用这样一个非常早期的平台,加上所积累的软件,可以非常快速地应用到商用化阶段。而且用软件为中心的平台,通过FPGA技术、PXI,可以非常好地定时与同步,不管是从设计公司还是之后的量产,都有非常好的切入,可以帮助工程师、设计公司和测试公司加速5G从概念到落地的进程。

 

QORVO:让手机准备好使用5G

 

 

Qorvo亚太区移动事业部市场战略高级经理陶镇是演讲主题是您的手机是否准备好使用5G?重点介绍了2020年之前手机商用的5G射频前端。Qorvo一直致力于2020年推出商用5G产品时支持非独立组网以及独立组网手机射频半导体的射频解决方案。

陶镇表示,5G要实现的三大愿景之一是增强型的移动宽带,无论是手机支持射频的频段是4G5G,或者基础设施有效支持射频的频段,都有很多的挑战。对于手机而言,因为要支持5G,不可能单纯是5G手机,上下兼容3G4G,所以会有很多新的射频,无论是滤波器、开关、功率放大器以及整合起来的前端模块,都会有额外的新的器件设备产生,这个也是来自于新的5G频段需求,新的5G标准、新的5G调试方式的需求,会有更多新的区别于传统4G的射频半导体器件。

第二是万物互联,基于5G新标准的IoT不是现在基于4G标准的NB-IOT或者EMTC制式的IoT,这样的标准无论从基础设施还是移动终端的角度,都会有新的射频器件产生。

第三个是低功耗高可靠性低时延的通信设备。在中国,尤其是2020年,三家运营商都要商用5G,所有产品都会在第一个场景(增强型的宽带),这个延伸了会有很多额外射频器件的产生,无论是在基础设施领域还是在移动终端智能手机领域。

 

 

他介绍说,作为一个射频半导体公司,产品开发的路线图需要真正跟标准化制定的时间点相匹配。从2018年到2021年的四年,作为5G无论是走独立组网还是走非独立组网,从2018年开始所有国家运营商都在做试商用,但真正到了2020年之后下半年或者2021年之后才开始大规模商用。

从现在开始,可能到2019年的上半年更多的运营商会做5G的试商用,主要是根据现在还没有真正定的标准。比如去年12月份完成的NSA的第一版标准,今年6月份完成的第一版SA标准。所有的国家运营商都会基于这个标准做试商用运行。从2019年下半年到2020年会有更多基于3GPP的第15个版本的有限商用,可能在某些国家会有大规模商用,包括中国现在三家运营商的目标,都是希望在2019年下半年、2020年初的时候正式商用。但是运营商肯定会有不同制式的规划。2020年到2021年就是真正的5G大规模商用,所有支持5G的独立组网以及非独立组网的终端网络在2020年都会完成这个商用功能。

在射频半导体方面,2018年到2019年,因为目前在全球的所有运营商只有两家会走独立组网路线,就是中国移动、中国电信。其他所有国外运营商,包括中国联通,目前的规划都是走非独立组网。所以NSA就是一个非独立组网,非独立组网对射频前端。对5G的智能手机最大的影响在于,非独立组网是依靠LTE作为核心网,所有的语音通信层面、控制层都是都是LTE,数据层面走的是5GNR,射频前端就意味着必须有一个LTE通道,无论是哪一个频段,还必须有一个5G的通道在同时上下行工作,这是一个非常大的挑战,因为有一些互干扰的问题。

 

 

谈到射频半导体,陶镇表示,5G相比较4G有一些主要不同,第一个是带宽,LTE带宽最高20兆,这是LTE所限,到了5G最多是100兆,尤其这100兆还针对6GHZ以内的频谱;到了毫米波最多高是400兆的带宽,就是说单个信道得支持400兆的带宽,在毫米波的时候,在6GHz以内必须是100兆带宽,尤其是从PA的角度来说,这个难度相当相当大,现在的LTE单载波就要20兆,做上行载波聚合中国移动最多就是3个载波,60兆带宽的上行载波聚合,所以在LTE时代最多就是60兆带内的功率放大器的设计,但是到了5G时代必须要设计100兆带宽,对PA来说是非常大的挑战。

第二是波形,PACDMAWCDMA最大的问题就在于PA的设计,这三类制式的PA都是属于线性化的PA设计,要考虑很多线性指标。线性指标最重要的因素来自于数的波形是什么样,所以在5G定义了CP-OFDM。这样一个信号波形相比较标准的LTECP-OFDM相比较最大的区别在于SCDMA很高,对PA来说峰均比更高,PA需要更宽、更高的线性设计,这也是5G相比较于4G设计射频器件最重要的提高性能的地方。

从系统架构的角度,因为5G需要更快速的速率,所以5G相比较4G有更多的MIMO,在4G LTE时代已经提到了4个下行链路,叫4×4MIMO2019年可能中国三大运营商都要求4×4MIMO,但是基于LTE的。在5G4×4下行MIMO或者是上行2×10MIMO可能会成为一个标准,5G必须要支持四个下行链路的和两个上行链路的。

从频段、模式、信号路径、开关切换的速度来看,5G需要更多的频谱,意味着必须要有更多的支持新的频段前端器件,或者原来4G频谱的设备件必须要更高的支持5G的标准。第二个是模式,新的波形CF-OFDM,带宽变宽了,子载波的间隔变宽了,这都需要新的射频半导体,尤其是PA的重新设计。从信号的角度,4G5G信号的共存和互干扰方面需要做到更好的设计。

此外,天线分工器要有不同的组合、不同频段、不同功能性的组合,所以在未来5G的智能手机里,天线的分工会是占比相当大的设备器件,这也是伴随着5G衍生起来的新设备前端器件。除此以外,因为天线越来越多,但手机上还希望一根天线的覆盖更宽的范围,未来在5G时代天线调谐技术相比较4G时代会用的更加多。

他最后表示,Qorvo2017年开发了第一款基于5G NR新标准的射频前端模块,从功率放大器、到开关、到带通滤波器。目前在支持5G智能手机方面,无论是走独立组网还是非独立组网,Qorvo无论是从技术的角度还是支持的角度都已经准备好了,在2月时中国移动发布了5G先行者计划,希望在2019年下半年、上半年所有的芯片公司都准备,Qorvo也被邀请加入这个计划。Qorvo目前已经准备好了,目标就是5G 射频半导体产品,3.5G4.8G的产品在2019年上半年正式进行量产,配合国内的主要手机厂商,尤其是中国的运营商,中国电信、移动、联通,在2019年下半年至2020年上半年正式的商用。

 

ADI:引领高性能电源技术创新趋势

 

 

ADI电源产品中国区市场总监梁再信介绍了高性能电源技术创新趋势。他表示,ADILinear的合并可以说是一起重磅并购,公司希望通过收购合并从行业领先做到一骑绝尘。这一强强联合,正是为了形成一家全球领先的高性能模拟行业领导者。据介绍,ADILinear合并之后,企业估值达到300亿美元,整合的企业营业额达到49亿美元,其中80%销售额来自于工业、通信和汽车三大领域。其次,从研发、产品、人才角度,整合后的ADI员工达到了15,000人,形成了创新研发的坚实基础;整合后的产品数量为43,000个,联合全球专利达到了4700例,ADILinear合并之后,在全球的研发中心加起来有44个。

他认为,高性能电源要考虑三个重要的问题——Form FactorEfficiencyEMI。第一考虑高性能的电源帮助客户产品减少PCB的尺寸,然后增加更多的功能,因为现在产品越做越小,性能越做越高,能不能提供比较小的方案,提供好的性能。第二是效率,全球都讲新能源,如何节能,如何提高效率。电源的转换效率就是电压和电感和电容,如何把能量传递,已经研究了几十年,已经做到极致。在过去中国可能并不特别重视EMI,但是中国要做制造2025,提高产品的可靠性、创新性,毫无疑问要走出国门,做更好的工业,不管任何电子产品,EMIESD设计和噪声处理非常重要,越来越多的企业认识到这一部分的重要性。

 

 

在尺寸方面,要缩小电路板的尺寸就是提高集成度,把一个复杂系统做成一个电源模块。这样的集成让产品设计工程师能够专注于做系统级的设计,而不是花时间调一个复杂的电源系统。它最大的好处是能够节省30-100倍的元器件数量,系统可靠性也会提升,采购、整个研发电路板这些都会比以前要简化很多。

 

 

过去十几年的发展过程中衍生了一系列可以匹配现在电路板所有应用的所有模块,比如系统级的电源,3.3伏或者IO电源,不管多大功率,都有完整的系列模块,能够帮客户解决集成度、应用的问题、生产制造的问题,可以把一二百器件堆成一个系统往上贴就可以了。这个是让电源模块比较简单易用方面做出的探索,在过去十年实现了更高的功率密度。

梁再信介绍说,四年前有一个LTM462715A的电源,需要15×15×4.92mm封装,到今天,同样的电流,现在有了LTM4638,尺寸变成了6.25×6.25×5.02mm,体积比以前缩小了非常多,但功率密度比以前高了。这是电源模块上的一个趋势,即小型化。现在6.25不是最小的,公司在研发4×43×4的电源模块,下半年或明年会发布。

 

 

第二个方向是如何做薄?现在已经发布的产品有1.82mm的,第一是可以与主芯片共用同样的散热器,高度一样。因为电源还是会发热,这样系统设计比较容易。第二,正面面积不够了,可以贴背面,在很多系统设计里面背板的高度是有限制的,可能就是允许080503电容的厚度,那传统的电源模块显然不能满足要求,但是现在做薄就是为了能够贴着背板或者跟主芯片分享散热器,这是另外一大方向,即薄款的产品。

 

 

第三是大电流,这是挑战工程极限的非常重要的探索。FPGA需要0.8VCore电压,100A,这在过去来讲非常非常难以设计的,因为电流实在太大了,而且0.8Vcore电压如果波动范围比较超过3%5%,可能FPGA会死机。2010年的时候,推出了4601,需要用12片才能做到100A,因为那时候一个模块大概只有8A-10A2年以后,推出了4620,每一片是25A,就用4片可以做到100A的输送电流。到了2014年,又推出了463035A的输出电流,用3片也可以达到100A的电流输出。到了2016年,发布了4650,一片50A,两片就可以做到100A。今年7月份会发布一个全新产品,LTM4700,带数字接口的控制逻辑,一片100A,这个模块看起来很小。100A的电源模块带数字接口,还能把功率密度做到如此之高,光靠普通传统的电源模块技术显然是不行的。模块方面三个方面的尝试就是超小体积、超薄和超大电流。

 

 

EMI方面,ADISilent Switcher把一个普通开关电源的噪声和EMI做的更小。其工程团队在芯片的堆叠和电路的设计结构上做了一些非常创新的突破。在一个DC/DC里实现两个电流环路的对称排列。这样做的好处是产生的电场磁场是两个反向的,可以相互抵消。它同时解决了三个问题,即占位面积、效率和EMI

梁再信认为,对一个工业产品或电子产品来讲,可靠性非常重要。对整个行业来讲,ADIDUST NetworksWireless BMS就可以做到99.999%的可靠性。DUST Networks是专注物联网和传感网络的新技术。ADI提供芯片和SDK,包括芯片里面的协议栈。因为采用跳频技术,当不同通讯协议发现通道有干扰时,会把通道频率从频道1切换到频道5。如果发现这个通道的干扰持续存在,没办法利用跳频去解决,还有SmartMesh™技术。

 

富士通:打造高性能和高耐久性设计

 

 

富士通电子元器件(上海)有限公司产品管理部总监冯逸新介绍了新高性能和高耐久性设计应用电子系统的存储器技术趋势。他首先介绍了公司的存储器业务,一个是系统集成LSI产品的开发,还有晶圆代工、市场营销和策略。接着他介绍了FRAM存储器,还有ReRAM,以及目前正在开发的最高端的NRAM

他表示,FRAM有三大优势,一是高读写入耐久性,写的次数比较多;二是高速写入,因为写入可以跟纳米秒的速度相比;三是低功耗,不需要升降电路。无论是读写耐久性、写的速度和功耗,FRAM都比传统的MRAMEEPROM有很多优势,但是FRAM很贵,需要考虑性价比的问题。

 

 

在消费类,一般EEPROM的消费类用量非常大;医疗行业、汽车电子,因为要求成本稍微好一点,未来基于FRAM的弱点开发了NRAMNRAM的容量变大,NOR FlashEEPROM更便宜一些。

他还专门介绍了汽车电子方面的应用。FRAM可以用于胎压检测,现在欧洲、日本、中国已开始使用。安全气囊方面,比亚迪在用这个产品,还有一家是北京的一家公司在用。目前中国的新能源汽车快速发展,未来的车联网T-BOX作为关键原件,也可以使用FRAMBMS现在是公司的主攻方向,新能源车现在很热,都需要速度快、实时记录的FRAM

 

 

ADAS也是近来的一个热门话题,包括中央处理器和传感器系统,都需要存储器,传感器很多数据要及时进入中央处理器处理,演算之后发出信号让人来操作还是车来操作,这就需要各种各样的东西。存储器在进入中央处理器之前缓冲一下,效率更高,FRAM是比较理想的选择。

中国是很成熟的表计市场,包括抄表系统和计量系统。抄表系统现在所谓的智能电表有三个存储器,NOR FlashEEPROMFRAM,根据它数据的重要性可以选择不同的存储器。又如京东、阿里巴巴的库房检测可以用电子标签来做,用RFID不需要电池。

冯逸新最后介绍了新的NRAM。他说,N是类似纳米管的一个东西,利用其IP开发新的产品是一种新型的非易失性存储器。其规格类似或接近于FRAM,存储密度远高于FRAM,硅核心尺寸比FRAM更小,未来的市场扩展空间比较大。

 

 

他认为,NRAM带来的价值在于,它可以应用在任何系统,不但可以做数据存储,也可以做程序存储,非常方便。可以实现即开即用,比如不关电脑,用的时候打开。还有高温环境,FRAM做到120度,未来NRAM它可以做到150度。这样就可以进军发动机周边的电子市场。

 

相关阅读:

    没有相关新闻...
网友评论:已有2条评论 点击查看
登录 (请登录发言,并遵守相关规定)
如果您对新闻频道有任何意见或建议,请到交流平台反馈。【反馈意见】
关于我们 | 联系我们 | 本站动态 | 广告服务 | 欢迎投稿 | 友情链接 | 法律声明
Copyright (c) 2008-2018 01ea.com.All rights reserved.
电子应用网 京ICP备12009123号 京公网安备110105003345号