新闻搜索
点击排行
◎ 相关新闻列表
·ARM和IBM将合作开发32nm和28nm工艺SoC (2008/10/25 14:42:17)
据日经BP社报道,英国ARM于2008年10月21日在东京举行新闻发布会,与美国IBM等共同介绍了32nm、28nm工艺SoC(系统芯片)设计平台的合作开发详细内容。 共同开发的具体内容是:两公司将面向IBM、新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor Manufact...
据日经BP社报道,英国ARM于2008年10月21日在东京举行新闻发布会,与美国IBM等共同介绍了32nm、28nm工艺SoC(系统芯片)设计平台的合作开发详细内容。 共同开发的具体内容是:两公司将面向IBM、新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor Manufact...
·产业界着手制定450mm晶圆初步标准 (2008/10/25 14:41:32)
为了加快18吋晶圆厂的发展速度,Sematech等国际性半导体技术研发联盟已着手为450mm晶圆制定初步标准。但18吋晶圆时代的来临,可能会因芯片产业低迷与眼前的全球经济危机而延迟。 在此同时,Sematech、SEMI与芯片产业已经达成共识,将18吋晶圆厚度的机械标准(mechanical st...
为了加快18吋晶圆厂的发展速度,Sematech等国际性半导体技术研发联盟已着手为450mm晶圆制定初步标准。但18吋晶圆时代的来临,可能会因芯片产业低迷与眼前的全球经济危机而延迟。 在此同时,Sematech、SEMI与芯片产业已经达成共识,将18吋晶圆厚度的机械标准(mechanical st...