2019“芯创杯”首届高校未来汽车人机交互设计大赛全国总决赛圆满落幕
赛普拉斯半导体作为大赛承办方之一提供全程支持2019年12月30日—日前，“芯创杯”高校未来汽车人机交互设计大赛全国总决赛在广州2019智能网联汽车驾驶大赛•暨2019智能网联汽车技术大会的现场圆满落幕。来自清...2019年12月30日
LEED数据中心顾问（中国）委员会正式成立 第一次会议于台达圆满落幕
由美国绿色建筑委员会(theU.S.GreenBuildingCouncil,USGBC)组织发起，国内数据中心行业专家担任顾问委员的“LEED数据中心顾问（中国）委员会”（以下简称“委员会”）宣布正式成立，并于台达北京分公司成功举办...2018年09月18日
英飞凌与科锐公司签署碳化硅晶圆长期供货协议
英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与科锐公司（Nasdaq:CREE）签署一份碳化硅（SiC）晶圆长期供货战略协议。英飞凌由此能够拓展其碳化硅产品范畴，满足诸如光伏逆变器和电动汽车等快速增长市场的需求。...2018年03月19日
无线传感器网络使半导体晶圆制造厂保持高效率运行
问题对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数10亿个晶体管，构成各种各样复杂的集成电路(IC)。在制造这些IC的过程中，每一步都要精确计量不同的化...2017年11月17日
MCC参加第49届全国高教仪器设备展取得圆满成功
MCC携手上海澄科机电有限公司参加第49届全国高教仪器设备展示会，取得圆满成功。会上MCC中国展示了基于树莓派和以太网数据采集卡的多设备分布式数据采集系统，从软件和硬件上实现了多数据采集卡分布式采集，并且避...2017年08月03日
艾迈斯半导体推出符合ISO26262汽车安全标准的双晶圆集成电路，扩展磁性位置传感器产品系列
领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布推出全新磁性位置传感器产品系列，具备更优良的安全性能和诊断能力，帮助汽车OEM厂商达到在ISO26262ASIL中较高安全等...2017年07月11日
三菱电机投资兴建6英寸晶圆生产线扩大碳化硅功率器件产量
三菱电机半导体首席技术执行官GourabMajumdar博士日前表示，为了提高三菱电机(www.MitsubishiElectric-mesh.com)旗下碳化硅功率器件的市场渗透率，公司已经开始投资兴建6英寸晶圆生产线来扩产，再配合创新技术...2017年07月04日
圆周率软件公司与瑞芯微联同CEVA合作开发360度全景相机解决方案
·利用CEVA-XM4图像和视觉DSP实施圆周率软件公司的视觉算法，与利用CPU相比性能改进达60倍·CEVA-XM4助力瑞芯微RV1108视觉处理器实现3K视频的实时拼接和畸变校正CEVA，全球领先的智能和互连设备的信号处...2017年06月28日
艾迈斯半导体新的晶圆代工生态体系为ASIC设计服务、测试及制造提供解决方案
艾迈斯半导体与弗劳恩霍夫集成电路研究所(FraunhoferIIS)及RoodMicrotec达成合作，使原始设备制造商、系统集成商和创新创业公司更快速、更容易地将各自的ASIC解决方案投入市场高性能传感器解决方案的全球领先供...2017年05月23日
艾迈斯半导体推出全球首款具有突破性晶圆级滤波技术的数字多通道光谱传感器芯片
AS7262和AS7263六通道数字光谱传感器IC推出样品，掀起消费和工业光谱分析应用的革命领先的高性能传感器解决方案和模拟IC供应商艾迈斯半导体公司（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布推出全球首...2017年01月18日
大联大第二届创新设计大赛圆满结束
2016年12月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布，第二届“大联大创新设计大赛”（WPGi-DesignContest）于12月2日在北京圆满落幕，感谢白金赞助商恩智浦半导体以及黄金赞助商美光科技...2016年12月07日
艾迈斯半导体公布面向模拟代工客户的2017年多项目晶圆制造服务计划
180nmCMOS专业制程技术和HV-CMOSMPW在艾迈斯半导体位于奥地利的200mm晶圆制造工厂运行中国，2016年10月24日，领先的高性能传感器和模拟IC供应商艾迈斯半导体（SIX股票代码：AMS），今日公布其快速、低成本的...2016年10月26日
艾迈斯半导体公布面向模拟代工客户的2017年多项目晶圆制造服务计划
180nmCMOS专业制程技术和HV-CMOSMPW在艾迈斯半导体位于奥地利的200mm晶圆制造工厂运行中国，2016年10月24日，领先的高性能传感器和模拟IC供应商艾迈斯半导体（SIX股票代码：AMS），今日公布其快速、低成本的集...2016年10月24日
2016 ANSYS中国技术大会圆满闭幕
“中国制造2025”颁布以来，产业升级呼唤研发创新平台，而仿真平台是研发创新平台不可分割的重要组成部分，ANSYS多年来致力于建立一个集成开放的仿真平台，提供系统与嵌入式仿真工具，搭建多物理场仿真环境，对仿...2016年09月27日
2016 TI杯全国大学生物联网竞赛决赛圆满落下帷幕-建设物联网相关专业人才培养体系，推动创新创业教育蓬勃发展
2016年8月30日，西安讯由教育部高等学校计算机类专业教学指导委员会主办，全球领先模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）（NASDAQ:TXN）协办的“2016TI杯全国大学生物联网竞赛”（以下简称“竞赛”）决赛...2016年09月01日
格罗方德半导体拟在重庆建立300毫米晶圆厂，扩大在华业务
格罗方德公司将在当地引进新的生产设备并提升设计支持能力，以便更好地服务中国客户（2016年5月30日，加利福尼亚，圣克拉拉；5月31日，重庆）格罗方德半导体（GlobalFoundries）今日宣布签署了一份谅解备忘录，...2016年06月03日
韩国无晶圆厂半导体公司TLi采用Arasan的IP产品实现成功流片
Tli采用Arasan的UFSIP实现芯片流片领先的韩国半导体公司TLi采用Arasan的通用闪存（UFS）知识产权（IP）产品实现了芯片设计的出货，该公司之前获得了Arasan的UFS设备控制器IP及支持高达Gear3速率的MPHY等产品...2016年01月05日
提高供电的效率、稳定性和安全性：英飞凌领导开展的欧洲研究项目圆满完成
高度发达的社会需要稳定的电力供应，同时保护环境。在这个方面，具体的目标就是尽可能提高发电的针对性和可持续性，同时尽可能提高输电及用电的效率。研究项目“E2SG”（智能电网供电）为实现这些目标提供大力支持，...2015年12月31日
NIDays 2015全球图形化系统设计盛会中国站圆满落幕
NIDays2015全球图形化系统设计盛会（中国站）于2015年11月12日在上海国际会议中心隆重举行。随着“工业4.0”、“工业互联网”、“中国制造2025”等概念和政策的相继提出，物联网（IoT）已成为时下全球讨论的较热...2015年11月16日
艾迈斯半导体公布面向模拟代工客户的2016年多项目晶圆制造服务计划
2015年11月11日，全球领先的高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体（amsAG，SIX股票代码：AMS）晶圆代工事业部今日公布其快速、低成本的集成电路原型服务，该服务被称为多项目晶圆（MPW）或往复运行（shuttle...2015年11月11日