聚焦上海慕尼黑电子展

中国电子应用网专题报道

Electronica China立足于各种关键电子器件，展示核心科技，汇聚顶尖原厂：集成电路（标准IC、ASIC、设计自动化等）、分立器件（二极管、三极管等）、功率器件和模块、连接器、被动元器件（电阻、电容、电感、继电器、变压器、电路保护、开关等）、传感器、微波和射频器件、嵌入式系统、PCB、线束、LED等；针对热点应用领域，重点开辟汽车电子、汽车测试、电力电子、工业应用、通讯、医疗电子、消费电子、LED等专业展示区和创新论坛，使得综合性与专业性得到完美结合。

·TE Connectivity 业界领先连接解决方案在慕尼黑上海电子展大放异彩
TE Connectivity（TE）隆重亮相3月19-21日在上海新国际博览中心举行的2013年慕尼黑上海电子展，全方位展示TE 领先业界、应用范围广泛的连接方案。TE Connectivity此次参展以“无限连动，尽在其中”为主题，展台占地面积达180平方米，整个设计新颖前卫，充分彰显TE为客户提供面向未来的解决方案。展台上，TE展示了七大业务单元的解决方案，其中包括家用电器、应用工具、汽车、消费类电子、电路保护、工业和继电器等...详情>>

·掀起物联网产品小型化新浪潮
在日前于上海举行的慕尼黑电子展上，飞思卡尔半导体公司发布了世界上最小的ARM Powered® MCU Kinetis KL02，以顺应这种小型化趋势...详情>>

·强强联手重塑32nm闪存生产
在近日于上海举行的SEMICON China期间，业界爆出了一条重磅新闻——Spansion公司与XMC半导体宣布开展32nm闪存合作，是为双方在既有65nm与45nm成功合作的基础上进一步扩大了晶圆合作协议...详情>>

·丰富高能效半导体方案帮助客户应对设计创新挑战
在上海慕尼黑电子展上，安森美半导体企业市场营销副总裁David Somo向记者介绍了公司的半导体业务策略。他表示，从全球宏观经济对半导体行业的影响及行业预测来看...详情>>

·为工程师提供精准、节能、高效的方案
凌力尔特公司在2013年慕尼黑上海电子展上展示了业界领先的汽车应用电池管理、电源模块、Dust网络产品、LED驱动及高精度的ADC等...详情>>

·创新解决方案满足各领域应用
在慕尼黑上海电子展上，TDK和EPCOS（爱普科斯）展示了应用于各电子和电器行业的创新产品解决方案。展出产品包括电容器、电感器、SAW元件、传感器和电子保护元件...详情>>

·全套互连产品满足各种应用需求
在2013年慕尼黑电子展上，Molex展示了一系列连接器解决方案，包括精选的最新互连产品。公司全球营销和传讯副总裁Brian Krause结合其连接器新产品特点介绍了连接器发展趋势...详情>>

·IR推出第三代大电流 SupIRBuck® 负载点稳压器IR3847 提供卓越性能
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 今天宣布推出IR3847大电流负载点 (POL) 稳压器...详情>>

·Molex发布SpeedStack™连接器系统在高密度连接器中提供高速数据速率
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出支持每差分线对高达40 Gbps数据速率的高密度、低侧高解决方案SpeedStack™夹层连接器系统...详情>>

·飞思卡尔推出医疗保健模拟前端参考平台
便携式医疗设备在全球的快速发展不仅使消费者更容易获得医疗技术的帮助，而且能为最终用户提供以前无法在家中使用的技术...详情>>

·新型飞思卡尔微控制器可简化车身电子网络并减轻汽车重量
汽车行业正在快速变化，以应对复杂的挑战，包括增加网络带宽、提高数据安全性、实现功能安全和降低整体能耗等...详情>>

IR推出第三代大电流 SupIRBuck®负载点稳压器IR3847 提供卓越性能，可将电路板尺寸大幅减少70%及简化设计