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·MEF：电信级以太网2.0的先驱们为以太网接入的激增奠定基础 (2013/2/1 10:01:45)
公布首批通过CE2.0认证的产品城域以太网论坛(MetroEthernetForum,MEF)董事会主席IhabTarazi今天在隆重公布首批20家提供电信级以太网(CarrierEthernet)2.0认证产品的厂商名单时表示，...

·日本智能城市门户提供日本实证试验较新趋势 (2013/2/1 10:01:18)
有关横滨市、丰田市、京阪奈（京都）和北九州市实证试验较新趋势的信息有英语、中文和日语三个版本。日本正着手推进旨在建立智能城市和智能社区的新一代能源和社会体系实证试验项目。日本...

·东芝的斋藤升三将在世界半导体东京峰会上发表演讲 (2013/2/1 10:00:29)
东芝公司(ToshibaCorporation)(TOKYO:6502)今天宣布，负责东芝集团电子元器件业务的企业高级执行副总裁斋藤升三(ShozoSaito)将于2月6日（周三）在2013年世界半导体东京峰会(WorldSemicon...

·Rightware推出业界首个自上而下的用户界面设计软件系列 (2013/2/1 9:58:39)
新的Kanzi2D与3D用户界面解决方案进军包括移动、汽车和嵌入式应用在内的众多市场用户界面设计(UI)与实施软件领域的领导者Rightware®自豪地宣布，较新版本的Kanzi®UI解决方案是首...

·研祥轨道交通AFC设备终端ERC—1005荣获“优秀解决方案奖” (2013/2/1 9:50:12)
2012中国智能交通行业年会中，研祥ERC-1005模块式嵌入式整机作为轨道交通AFC设备终端应用，配合强大的嵌入式智能硬件平台，提供软硬件结合的整体解决方案，荣获2012年度“优秀解决方案奖”。...

·英飞凌较新推出的“带线圈的模块”芯片封装技术简化强健的双界面银行卡和信用卡的生产过程；可支持在全球范围内推广非接触式支付应用 (2013/2/1 9:48:47)
全球领先的支付应用半导体解决方案制造商英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX模块组合，降低双界面卡生产过程的复杂度。“带线圈的模块”封装技术能带给支付卡制造商以下益处：l简化生产...

·ARRI在CES艾美奖颁奖典礼鸣谢安森美半导体的贡献 (2013/2/1 9:47:54)
全球较大的专业运动图像设备制造商ARRI(Arnold&RichterCineTechnik)获美国国家电视艺术与科学学院(NATAS)颁发“技术及工程艾美奖(Emmy®Award)”，表彰该公司增强了高清图像捕获...

·英飞凌较新推出的“带线圈的模块”芯片封装技术简化强健的双界面银行卡和信用卡的生产过程;可支持在全球范围内推广非接触式支付应用 (2013/1/31 19:21:38)
　　2013年1月31日，德国纽必堡讯—全球领先的支付应用半导体解决方案制造商英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX模块组合，降低双界面卡生产过程的复杂度。　　“带线圈的模块”封装技术能带给...

·赛灵思推出多项20nm第一继续保持领先一代优势 (2013/1/31 16:13:21)
第一个20nm设计工具、第一个产品流片，以及第一批10家20nm客户合作AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）今天宣布下一代20nmAllProgrammab...

·ZMDI 推出智能充电器 ZSPM4551 (2012/12/11 10:06:37)
全球性半导体公司ZMDI宣布推出用于锂离子电池的充电器ZSPM4551专业提供高效节能解方案的德累斯顿半导体公司ZMDAG(http:www.zmdi.com)(ZMDI)今天宣布推出ZSPM4551，一款直流1.2...

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