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·摩托罗拉TD手机新品采用联芯芯片 (2012/11/22 14:36:16)
今日，联芯科技有限公司(http:www.leadcoretech.com)（以下简称“联芯科技”）宣布其TD-HSPA/GGE基带芯片LC1713为摩托罗拉所采用。基于联芯科技LC1713平台，摩托罗拉推出X86架构的Android智...

·富士通半导体明年计划量产氮化镓功率器件, 满足高效电源单元供应市场需求 (2012/11/22 12:15:57)
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布采用其基于硅基板的氮化镓(GaN)功率器件的服务器电源单元成功实现2.5kW的高输出功率，富士通半导体计划将于2013年下半年开始量产这些GaN功率器件。这些...

·FPGA夹层卡简化高速数据转换器到FPGA的连接 (2012/11/22 12:14:33)
AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，较近亮相在慕尼黑举办的2012年电子元器件展并推出一款FPGA夹层卡(FMC)FMC176，该器件结合了JEDECJESD204BSerD...

·探讨工程教育发展，开辟嵌入式教学创新未来 (2012/11/22 12:13:02)
——2012年德州仪器中国嵌入式教育者会议圆满举行2012年11月22日，北京讯，德州仪器中国嵌入式教育者会议近日在泉城济南隆重召开。本次教育者会议聚焦高校DSP和MSP430单片机教学，吸引了来...

·ADI可持续发展报告在线发布 (2012/11/22 12:11:50)
AnalogDevices,Inc.(NASDAQ：ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，近日发布了《2010sustainability，其概述了ADI为实现可持续发展目标采取的方法和取得的成就。在ADI新的可...

·爱特梅尔发布业界首个综合式应用商店和协作工作平台 (2012/11/22 12:10:39)
·Studio6新增功能进一步简化嵌入式MCU设计·AtmelGallery提供生态系统，显著缩短嵌入式MCU设计的上市时间微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel®Corporati...

·ELMOS发布全新IO-Link收发器 E981.10 (2012/11/22 12:07:31)
——宽电压输入范围，高功率驱动器德国多特蒙德，德国ELMOS半导体公司宣布推出E981.10IO-Link收发器芯片，产品适用于从8V~36V宽电压输入范围，该芯片同时具备较高的驱动功率，适用于较高驱...

·英飞凌倡导开放标准，力促NFC大规模部署；快速、安全的通信接口得到业界主要厂商的采用 (2012/11/22 12:06:13)
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX秒（kBchip-card-and-security。关于英飞凌总部位于德国纽必堡的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导...

·PGI将OpenACC技术扩展至英特尔Xeon Phi协处理器 (2012/11/22 12:04:32)
意法半导体全资子公司、全球领先的高性能计算（HPC）编译器供应商PortlandGroup®宣布一项产品开发计划：将其具有OpenACC功能的PGIAccelerator™编译器技术延伸至基于英特尔集成众核...

·Microsemi新型SiC肖特基二极管提升电气功率转换效率 (2012/11/22 12:02:37)
新器件瞄准大功率高压工业应用致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)推出采用碳化硅...

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