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·联发科技领先推出全球较完整3D智能机解决方案，携手客户共创3D智能机新蓝海 (2012/8/30 11:56:02)
全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今天宣布推出全球较完整3D智能机解决方案——酷3D平台，以满足全球3D智能手机市场的庞大需求。除支持裸眼3D、实时...

·Altera通过早期使用计划，让客户提前了解面向FPGA的OpenCL效能优势 (2012/8/30 11:54:26)
Altera公司(NASDAQ:ALTR)发布其面向FPGA的OpenCL(开放计算语言)早期使用计划(EAP)，支持客户提前了解Altera面向FPGA的OpenCL解决方案。采用这一开放标准，设计团队可以在高级C语言框架中面向...

·低功耗蓝牙技术及应用研讨会9月登场 (2012/8/30 11:53:03)
专业电子元器件代理商益登科技（TSE:3048）宣布携手碧德电子于9月17日在深圳举办低功耗蓝牙技术及应用推广研讨会，会议主讲者来自国际蓝牙组织、高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLaborat...

·汽车电子已经成为汽车市场的主要差异化指标 (2012/8/30 11:50:29)
电子设备在整车制造成本所占比例也不断增加，从1989年的16%增至2011年的30%以上。汽车厂商正在越来越多地使用电子系统和半导体集成电路用于汽车的各种应用，包括车内娱乐电子设备、传动系统和身...

·安森美半导体推出全集成锂离子电池充电器,因应下一代能效需求 (2012/8/30 11:49:09)
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出完全可编程的锂离子(Li-Ion)开关电池充电器，此器件经过了优化，用于提升智能手...

·TE Connectivity推出用于消费类电子产品的集成式过压和过流保护器件 (2012/8/30 11:47:01)
TEConnectivityLtd.(NYSE:TEL)旗下业务部门TE电路保护部(TECircuitProtection)推出用于平板电脑和其它便携消费类电子产品的PolyZenCE(消费类电子)系列电路保护器件。消费类电子产品需...

·意法半导体（ST）与中国一汽（FAW）建立联合实验室，推动汽车电子技术创新 (2012/8/30 11:45:31)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与中国第一汽车股份有限公司（一汽，FAW）宣布在汽车电子技术领域进行合作，同时在一汽技术中心成立一汽—意法半导体汽车电...

·飞兆半导体高频PSR PWM 控制器能满足较新的 USB 充电器标准，极大程度地降低待机功耗 (2012/8/30 11:43:42)
设备性能优良可使设计尺寸小型化减少材料清单便携设备的电源应用设计员需要在小尺寸外形条件下使USB充电器具有低待机功耗和高系统效能。飞兆半导体(FairchildSemiconductor)FAN104W高...

·IR 推出两套完整的Ultrabook Vcore解决方案减少占位面积达40%-50%并延长电池寿命 (2012/8/30 11:42:11)
全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出IR3588ChiL数字控制IC，以及IR3552与IR3546单、双相位PowIRstage器件，提供业界占位面积较小的解...

·开放架构联盟宣布将举办首届“苏黎世专题讨论会”用户大会 (2012/8/30 9:21:04)
此次专题讨论会面向欧洲、中东、印度及非洲地区的OFSOFED用户、开发商和厂商开放，并将提供一个独特的平台供用户了解较新发布的OFS版本和功能，共同分享RDMA架构、应用和软件及管理方面的专业...

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