·DSP正引领半导体行业发展 (2009/3/25 9:19:36)
数字信号处理器（DSP）市场正持续地摆脱其作为一个独立芯片种类的身份，一位长期跟踪该市场的分析师称，实际上DSP已经成为了整个半导体行业的领先部门。 ForwardConcepts公司总裁兼首席分析师WillStrauss在他较近的无线通信快报中指出，半导体行业协会上周公布的数据表明，DSP...

·无线连接功能成手机新角逐点 (2009/3/19 9:28:14)
无线连接技术的集成呈现两种演进趋势。可以肯定的是，未来那些只有连接技术而无基带技术的厂商将面临困境。 手机在经历了五六年的多媒体功能竞赛大潮后，目前正在经历新一波革命性潮流———增强其无线连接(Connectivity)能力。从iPhone(手机上网)到普通手机，都被陆续加入蓝牙、FM、GPS、...

·无线连接功能成手机新角逐点 两种技术路线比拼 (2009/3/18 9:08:59)
　　无线连接技术的集成呈现两种演进趋势。可以肯定的是，未来那些只有连接技术而无基带技术的厂商将面临困境。 　　手机在经历了五六年的多媒体功能竞赛大潮后，目前正在经历新一波革命性潮流——增强其无线连接(Connectivity)能力。 从iPhone到普通手机，都被陆续加入蓝牙、FM、GPS、Wi...

·NEC使用Xtensa处理器进行新基带SOC设计 (2008/11/18 15:38:31)
Tensilica日前宣布，授权日本东京NEC公司Xtensa® LX2可定制处理器，用于新一代移动电话基带SOC设计。NEC将使用多款Xtensa处理器配置进行基带SOC研发。 Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“身为日本领先手机厂商的NEC选择了Tensil...

·Tensilica授权给NEC设计移动电话基带SOC (2008/11/18 15:37:01)
　　Tensilica日前宣布，授权日本东京NEC公司Xtensa LX2可定制处理器，用于新一代移动电话基带SOC设计。NEC将使用多款Xtensa处理器配置进行基带SOC研发。 　　Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“NEC选择了Tensilica，我们深感荣幸。Xte...

·诺基亚“间谍”手机设计挑战剖析 (2008/11/18 15:35:38)
　　海尔曾于数年前推出一款拥有笔型外观的手机，这种设计可视为业界新手在手机外形设计创新方面的一个极佳范例，以至西门子、LG和诺基亚等业界巨头也纷纷响应。诺基亚7280正是在这一背景下应运而生。这款手机融合了多项“第一”，它的问世是这家芬兰手机厂商推出一系列“时尚手机计划的一部分。 　　这款纤细的手...

·Tensilica授权富士通进行移动电话基带设计 (2008/11/18 15:32:36)
　　Tensilica日前宣布，授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带设计。 　　Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“身为日本领先手机厂商的富士通选择了Tensilica，我们深感荣幸。Xtensa处理器将帮助富士通设计团队更快完成创新研发、减...

·本地化战略助力创新 节能环保是可持续发展保证 (2008/11/5 16:59:48)
泰科电子全球工程发展部副总裁DavidMartin 泰科电子作为一家全球化公司在电子元件、网络解决方案及无线通信领域保持领先水平，持续创新是其显著特点，而本地化战略使其在中国市场获得了快速成长。现在泰科电子的中国籍员工已经有3.2万多名，尤其是在上海的研发中心，几乎全都是中国籍雇员。日前，...