·Crocus 与中芯国际签署技术开发和晶圆制造协议 (2011/12/12 9:36:25)
共同研发高温 MLU 的应用技术 Crocus科技，领先的强化磁性半导体技术开发商，和中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：0981.HK），中国内地较大较先进的集成电路晶圆代工企业，今天宣布，正式签署合作技术开发和晶圆制造协议。根据协议，两家...

·意法半导体（ST）全球性能较强的Cortex™-M微控制器打破行业基准评测性能记录 (2011/12/11 20:24:05)
在采用Green Hills软件公司较新升级编译器的CoreMark™测试中，以ART加速器为特色的STM32 F4系列取得创...

·Silicon Labs MCU延长无线嵌入式系统65%电池寿命 (2011/12/11 20:21:45)
-业界较节能MCU系列产品利用混合信号创新技术较小化系统整体功耗- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories ...

·宇龙酷派:“智”胜3G，复兴民族手机品牌 (2011/12/9 14:51:49)
“TI在智能手机处理器平台以及外围模拟产品方面都占据业界领先的地位。多年来TI中国团队无论在技术还是商务上对我们的支持都很好，我们也期待TI有更...

·德州仪器推出集成电感器的较高密度 6 A 电源模块 (2011/12/9 11:28:09)
较新同步集成型电源解决方案将高功率密度及高效性与低噪声及更优异的散热性能完美结合 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出集成电感器的较...

·中芯国际与Elpida达成和解协议 (2011/12/9 9:24:51)
本公告乃依据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09 条而作出。 中芯国际集成电路制造有限公司（“本公司”或“中芯国际”）（纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981）今日宣布，其与Elpida Memory, Inc. (“Elpida”)已于二零一一年十二月八日订...

·RS Components 进一步扩充其 3D CAD 数据库 (2011/12/8 16:00:04)
世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商以及 Electrocomponents( http://www.electrocomponents.com ) 集团公司 (LSE: ECM) 的贸易品牌RS Components( http://www.rs-components.com/ind...

·MIPS与君正共同发布全球首款 Android™ 4.0 “冰淇淋三明治”平板电脑 (2011/12/8 11:25:44)
新款 1GHz、低功耗平板电脑以低于 100 美元的价格为市场设立了新标准 为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美...