·德州仪器推出采用业界较薄 PicoStar(TM) 封装的全新产品 (2009/5/13 9:16:12)
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封装的集成电路 (IC),力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝，是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板 (PCB) 的先进技术，能够较大限度地节省板级空间。这种小型化器件比传统封装产...

·飞兆半导体推出新产品谐振控制器FAN7621 (2009/4/30 14:03:03)
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为 LCD 和 PDP TV、服务器、游戏控制台和 LED 照明应用的设计人员带来全新产品FAN7621。这款谐振控制器能够简化设计，降低材料清单成本并提供先进的保护功能。FAN7621在一个16脚SOP/DIP 封装中集成了一个高...

·Microchip推出全球休眠电流较低的nanoWatt XLP™单片机 (2009/4/23 20:59:50)
同时发布新款8位及16位PIC®单片机采用休眠电流低至20 nA的超低功耗技术 全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出采用nanoWatt XLPTM超低功耗技术（nanoWatt XLP™ e...

·艾默生网络能源助力广西联通打造精品网络 (2009/4/22 11:09:20)
南宁（2009年4月17日）—艾默生网络能源是Emerson所属业务品牌（纽约证券交易所股票代码：EMR），是“关键业务全保障TM”的全球领导者。日前，艾默生网络能源高歌猛进，在广西联通刚结束的08年G网二期建设项目中，1000多套性能优异的艾默生户外一体化电源设备获得广泛应用。 广西联通面对通...

·2009年“富士通微电子杯MB95200系列MCU竞赛”正式启动 (2009/4/21 15:25:35)
富士通微电子（上海）有限公司今天宣布，由富士通微电子（上海）有限公司主办的2009年“富士通微电子杯MB95200系列 MCU竞赛”正式拉开帷幕。这是富士通微电子举办的第三届MCU竞赛。在当前世界经济发展缓慢、半导体行业面临巨大挑战之际，此次竞赛的启动，不仅彰显了富士通微电子激励创新、致力推动行业发...

·Blackfin成为西门子智能电表能量管理解决方案的核心平台 (2009/4/21 13:01:52)
在本地和全国范围的供电系统内增加使用智能电表是实现精确、可靠的电能管理的关键。假定有这样的本地电费单，它不仅包含每个月的电费信息，而且还明确列出了按日期时间以及按耗电的电器分类所产生的电费和电能使用情况。更为理想的一种情况是，假定电力公司能够借助采集的这些实时信息的能力，为那些将用电时间从用电高峰时...

·Vishay推出高精度Bulk Metal®箔电阻和Z箔电阻 (2009/4/20 9:22:47)
器件具有低至±0.2ppm/℃的温漂特性、±0.01%的严格公差、几乎无法测出的1ns上升反应时间；可“按需”提供电阻值，且无需增加成本或延长交货时间 日前，Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）发布了4款具有涂层封装、高性价比的高精度Bulk M...

·台积电订单能见度到6月 硅晶圆产能供不应求 (2009/4/17 9:28:31)
受“家电下乡”刺激，台积电、世界先进与联电8寸厂产能利用率急拉，台积电扩充12寸厂脚步也重新启动，上游硅晶圆供货商表示，近期明显感受到8寸硅晶圆产能供不应求，据了解MEMC目前8寸硅晶圆产能呈现满载。半导体业者指出，台积电目前订单能见度较近已达6月，确保了晶圆代工、上游半导体原材料供货商第2季日子...

·高性能 MIPS64® 架构推动Cavium Networks新型 OCTEON™ II 处理器 (2009/4/16 10:40:00)
为数字消费、家庭网络、无线通信和商业应用提供业界标准架构、处理器和模拟 IP 的领导厂商 MIPS 科技公司 (MIPS Technologies, Inc)宣布，Cavium Networks 公司今天正式推出的新型 OCTEON™ II 因特网应用处理器 (IAP) 中，采用了 MI...

·面向消费类应用的低管脚8位微控制器 (2009/4/14 13:57:31)
富士通微电子（上海）有限公司宣布推出三个新系列高性能8位微控制器（分别为8脚、16脚和20脚），扩充了其F2MC-8FX家族低管脚（LPC）微控制器的产品阵容。这三个系列MB95260H、MB95270H和MB95280H内置嵌入式双操作闪存，并支持E2PROM仿真（*1）。由于无需外部E2PROM...