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·意法半导体委托GLOBALFOUNDRIES代工较先进的28纳米和20纳米 FD-SOI芯片，为客户带来双重货源供应保障 (2012/6/14 21:04:04)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，引领全球半导体技术升级的半导体代工厂商 GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体专有的 FD-SOI（Fully Depleted Silicon-on-I...

·新思科技发布业界第一款集成化混合原型验证解决方案 (2012/6/9 14:58:52)
全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布了一种集成化混合原型验证解决方案，它将Synopsys的Virtualizer虚拟原型验证和Synopsys基于FPGA的HAPS原型验证结合在一...

·Synopsys将HAPS纠错可见度提升100倍 (2012/5/3 11:03:47)
全新HAPS Deep Trace Debug显著增加了基于FPGA的原型中的信号追踪容量亮点 - 新的Synopsys HAPS硬...

·Soitec 助力移动与消费设备采用更经济、高性能与低功耗的处理器 (2012/4/27 17:45:01)
全球领先的电子和能源行业半导体材料生产制造商 Soitec （Euronext）今天发布了其从28nm到10nm工艺的全耗尽（FD）硅技术的发展蓝图。如今，芯片制造厂商竞相开发下一代高速节能的处理器，然而这些海量开发投入还是无法充分满足市场需求。Soitec的FD解决方案被公认为能够将改善硅芯片性能...

·Soitec提出针对先进平面和三维晶体管的全耗尽产品发展蓝图 (2012/4/27 17:43:34)
为提高主流移动消费设备性能降低功耗量身设计的产品 Soitec（Euronext），领先全球的电子和能源行业半导体材料生产商Soitec，今天...

·用简单创新解决复杂技术难题 (2012/4/26 15:35:25)
Soitec 企业营销战略部高级副总裁王硕仁解读先进平面和三维晶体管的全耗尽产品发展蓝图

·Achronix全新Speedster22i系列FPGA直接面向目标应用 (2012/4/25 9:09:04)
Achronix 半导体公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP产品系列的细节，它们是将采用英特尔22nm技术工艺制造的首批现场可编程门阵列（FPGA）产品。Speedster22i FPGA产品是业内唯一针对应用的高端FPGA，而且仅消耗28nm高端的FPGA一半的功率，成本也仅为它...

·飞兆半导体與英飞凌科技就创新型汽车MOSFET H-PSOF TO无铅封装技术达成许可协议 (2012/4/12 19:24:33)
这项协议为设计人员提供了可靠的创新型封装来源飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技公司(Infine...

·先进移动平台用户采用Soitec全耗尽（Fully Depleted）技术 (2012/3/14 17:51:52)
ST-Ericsson 选择 FD 技术开发高性能低功耗应用处理器 NovaThorTM 全球领先的电子和能源行业半导体材料生产制造商 Soi...

·Synopsys为更快速的SoC验证推出下一代验证IP (2012/3/14 12:37:06)
Discovery VIP提供高达4倍的性能加速、快速可配置性、高效的协议感知纠错和更快的协议一致性收敛亮点 -- Synops...

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