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◎ 相关新闻列表
·霍丰出任安捷伦科技大中华区总裁 推进本土化与全球化共融发展 (2010/3/5 12:25:18)
安捷伦科技公司日前宣布,公司于2010年3月5日起任命霍丰担任安捷伦科技全球副总裁兼大中华区总裁,负责安捷伦科技在中国整体战略的制定和执行。前任总裁杨世毅于2010年3月退休。杨世毅在惠普/安捷伦任职长达29年,率领安捷伦在中国市场实现了两位数字的增长,使得中国成为安捷伦仅次于美国本土的全球第二大市...
安捷伦科技公司日前宣布,公司于2010年3月5日起任命霍丰担任安捷伦科技全球副总裁兼大中华区总裁,负责安捷伦科技在中国整体战略的制定和执行。前任总裁杨世毅于2010年3月退休。杨世毅在惠普/安捷伦任职长达29年,率领安捷伦在中国市场实现了两位数字的增长,使得中国成为安捷伦仅次于美国本土的全球第二大市...
·X-FAB 率先推出单块嵌入式NVRAM专业晶圆代工解决方案 (2010/3/4 17:38:27)
业界领先的模拟/混合信号晶圆厂以及“超越摩尔定律”技术的专家X-FAB Silicon Foundries,今天成为第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性随机存取存储器(NVRAM)工艺特征的专业晶圆代工厂,推出了一种单芯片解决方案。由于结合了快速存取SRAM以及EEPROM或闪存的非易失性保持的...
业界领先的模拟/混合信号晶圆厂以及“超越摩尔定律”技术的专家X-FAB Silicon Foundries,今天成为第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性随机存取存储器(NVRAM)工艺特征的专业晶圆代工厂,推出了一种单芯片解决方案。由于结合了快速存取SRAM以及EEPROM或闪存的非易失性保持的...
·安捷伦推出具有业界较大显示屏和硬件加速“搜索和导航”功能的示波器 (2010/3/4 11:33:18)
安捷伦科技公司(NYSE:A)宣布推出 14 款较新型号的 InfiniiVision 7000 系列示波器,进一步扩展其混合信号示波器和数字存储示波器产品系列。这些新型示波器提供 100 MHz 至1 GHz的带宽范围。除了传统的模拟信号特征,这些示波器还新增了数字信号捕获、串行总线触发与解码功能...
安捷伦科技公司(NYSE:A)宣布推出 14 款较新型号的 InfiniiVision 7000 系列示波器,进一步扩展其混合信号示波器和数字存储示波器产品系列。这些新型示波器提供 100 MHz 至1 GHz的带宽范围。除了传统的模拟信号特征,这些示波器还新增了数字信号捕获、串行总线触发与解码功能...
·德路公司发布用于电子阅读器的光固化胶粘剂产品 (2010/3/3 14:12:37)
作为一家客户订制胶粘剂解决方案供应商,德路工业粘合材料发布了该公司新开发的适于显示屏制造商的新型胶粘剂。这种专门开发的胶粘剂适用于电泳显示屏,如新颖的电子阅读器。市场研究机构 DisplaySearch和FlexTech Alliance的研究结果表明:到2018年这种电子阅读器的市场预计将达到48...
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·SpringSoft将全新自动化科技整合到CERTITUDE功能验证品管系统中 (2010/3/3 8:18:10)
专业IC设计软件全球供货商SpringSoft(SpringSoft, Inc.)今天发表Certitude™功能验证品管系统较新版本,拥有功能强大的方法与易于使用的优势。Certitude系统运用独家自动化技术消除验证不确定性,并加速复杂IP与系统芯片(SoC)设计的功能收敛。这种自动...
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·MEGACHIPS采用SpringSoft CERTITUDE系统执行LSI验证 (2010/3/3 8:17:12)
专业IC设计软件全球供货商SpringSoft(SpringSoft, Inc.)今天宣布,日商MegaChips采用Certitude™功能验证品管系统作为其功能验证方法之一环。MegaChips为游戏机、数字相机、视听设备与数字广播电视系统等各式各样的数字应用开发LSI产品的系统芯片...
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·芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系统提升SoC验证实效 (2010/3/3 8:12:52)
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,位于中国深圳的、无晶圆厂集成电路设计领先企业芯邦科技股份有限公司已采用Cadence® Incisive® Xtreme® III系统来加速其RTL设计流程,并为下一代数字消费和网络芯片提...
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·安捷伦宣布推出高速串行互连测量与分析同一平台综合解决方案 (2010/3/1 14:51:59)
安捷伦科技公司(NYSE:A)宣布推出适用于 Agilent E5071C ENA 网络分析仪的时域反射(TDR)应用软件选件。E5071C 与 TDR 应用软件相结合,能够提供适用于高速串行互连分析的较佳综合解决方案。包括 TDR 选件的 E5071C 具有三大创新特性:简单、直观的操作;快速、精...
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·台积电日本举办技术论坛 介绍20nm技术开发及晶圆处理能力提高状况 (2010/3/1 10:06:53)
台湾台积电(TSMC)2010年2月24日在横滨举行了技术论坛“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。台积电负责研发的高级副总裁蒋尚义就技术开发状况等发表了演讲。蒋尚义分别介绍了在45/40nm、32/28nm及22 /20nm各...
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·南通富士通入世界封装技术前沿 (2010/3/1 10:06:21)
南通富士通瞄准当前国际产业调整的难得机遇,积极承接集成电路封测产业转移。日前,南通富士通决策层透露,已正式牵手东芝,承接东芝半导体的封装组装工序业务。此番合作,标志着南通富士通将成为东芝在中国后工序外包事业的重要合作伙伴,对企业实现“中国第一、世界一流”的战略目标,产生重要的助推力量。 东芝公司是...
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