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◎ 相关新闻列表
·法国Soitec与CEA-LETI将全套提供采用硅通孔的晶圆级三维积层技术 (2009/12/4 10:33:42)
法国SoitecSA和CEA-LETI(法国原子能委员会的电子信息技术研究所)联合宣布,将以全套工艺的方式提供采用硅通孔的的晶圆对晶圆三维积层技术。元件厂商可利用Soitec的SOI晶圆和相关技术以及CEA-LETI的工艺技术,(1)使用CEA-LETI的200mm和300mm晶圆生产线进行工艺...
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·应用材料进军封装及OLED市场 重整“大半导体”行业格局 (2009/11/23 10:07:36)
11月17日,Applied Material宣布正式收购Semitool, Applied因此将进入快速增长的先进封装设备领域。同一天,Applied宣布与 Merck KGaA和 Braunschweig大学一起,共同获得德国政府的OLED研发奖励基金,共同研发低成本OLED制造工艺。继成功进军...
11月17日,Applied Material宣布正式收购Semitool, Applied因此将进入快速增长的先进封装设备领域。同一天,Applied宣布与 Merck KGaA和 Braunschweig大学一起,共同获得德国政府的OLED研发奖励基金,共同研发低成本OLED制造工艺。继成功进军...
·安捷伦在 CEA 861/HDCP PlugFest13 上展示扩展的 HDMI 测试解决方案 (2009/11/17 10:20:04)
安捷伦科技公司(NYSE:A)日前宣布,在 11 月 8-13 日加利福尼亚州伯林盖姆举行的 CEA 861/HDCP PlugFest13大会上演示其增强型高清多媒体接口(HDMI)测试解决方案系列。这一扩展的解决方案将使工程师能够测试 HDMI 1.4 标准推出的新特性,例如对 HEAC(HDM...
安捷伦科技公司(NYSE:A)日前宣布,在 11 月 8-13 日加利福尼亚州伯林盖姆举行的 CEA 861/HDCP PlugFest13大会上演示其增强型高清多媒体接口(HDMI)测试解决方案系列。这一扩展的解决方案将使工程师能够测试 HDMI 1.4 标准推出的新特性,例如对 HEAC(HDM...
·中芯国际(SMIC)和Cadence共同推出用于65纳米的低功耗解决方案Reference Flow 4.0 (2009/11/12 14:45:56)
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布推出一款全面的低功耗设计流程,面向基于中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际”,纽约证交所股份代号:SMI;香港联合交易所股票代码: 0981.HK)65纳米工艺的设计工程师。该流程以Cadence®低功耗...
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·安捷伦科技推出紧凑型 USB 3.0 测试装置 (2009/11/10 15:22:23)
安捷伦科技公司(NYSE:A)日前宣布,公司推出新型测试夹具、采用新的 J-BERT N4903B 来提供自动一致性测试和表征,实现了对超高速 USB 测试解决方案系列的重大改进。这种新的测试装置将于 11 月 2 日至 4 日 在俄勒冈州波特兰市举行的 USB-IF 一致性测试大会上公开亮相。 ...
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·东方集成亮相苏州电博会 与制造企业共迎产业复苏 (2009/11/5 14:22:57)
在10月22-25日举办的第八届苏州电子信息博览会上,东方集成展出了包含示波器、U3400万用表、记录仪、频率特性分析仪、信号分析仪、USB测试、热像仪等的全线仪器产品,旨在帮助电子制造企业利用先进的测量仪器和灵活的租赁模式,以相对较低的成本满足电子、通信产品,尤其是3G设备及终端的迫切测试需求。 ...
在10月22-25日举办的第八届苏州电子信息博览会上,东方集成展出了包含示波器、U3400万用表、记录仪、频率特性分析仪、信号分析仪、USB测试、热像仪等的全线仪器产品,旨在帮助电子制造企业利用先进的测量仪器和灵活的租赁模式,以相对较低的成本满足电子、通信产品,尤其是3G设备及终端的迫切测试需求。 ...
·Cadence通过较新微型化能力推进PCB设计领先地位 (2009/11/5 11:35:29)
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS),今天宣布推出其较新版Cadence® Allegro® 与 OrCAD®印刷电路(PCB) 软件,它拥有的全新功能与特性能够提高PCB工程师的绩效与效率。Allegro与OrCAD PCB De...
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS),今天宣布推出其较新版Cadence® Allegro® 与 OrCAD®印刷电路(PCB) 软件,它拥有的全新功能与特性能够提高PCB工程师的绩效与效率。Allegro与OrCAD PCB De...
·IC封装设计者利用新的Cadence Allegro SiP和IC 封装软件提高生产率 (2009/11/5 11:34:22)
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,利用较新的系统封装(SiP)和IC封装软件,封装设计者将在芯片封装协同设计过程中和整个半导体设计链中担当更重要的角色。Cadence® Allegro® 16.3版提供的新产品的SiP Layou...
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·封测厂扩大登陆 苏州封测街势力大增 (2009/11/3 10:18:36)
全球景气触底反弹,带动需求回升的领头羊为大陆市场。大陆半导体产业发展方兴未艾,不仅晶圆厂中芯国际已跃居全球第3大晶圆代工厂,由中芯为首大力栽培的当地IC设计公司也逐渐冒出头。配合景气回温,加上产业链情势改变,封测厂再度发动布局大陆的攻势,包括力成科技率先于23日宣布收购飞索 (Spansion)苏州...
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·安捷伦科技推出针对先进射频和微波应用的高性能信号分析仪 (2009/10/26 13:46:39)
安捷伦科技公司(NYSE:A)日前宣布推出 N9030A PXA 信号分析仪――Agilent X 系列信号分析仪中性能较高的分析仪。PXA 提供高达 26.5 GHz 的频率范围,通过可选的测量功能和硬件可扩展性能够确保当前和未来的灵活性。该分析仪还包括广泛的代码兼容特性,能够更加轻松地替代现有的...
安捷伦科技公司(NYSE:A)日前宣布推出 N9030A PXA 信号分析仪――Agilent X 系列信号分析仪中性能较高的分析仪。PXA 提供高达 26.5 GHz 的频率范围,通过可选的测量功能和硬件可扩展性能够确保当前和未来的灵活性。该分析仪还包括广泛的代码兼容特性,能够更加轻松地替代现有的...
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