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·Multitest的MT2168实现较低卡料率 (2011/7/21 14:15:42)
Multitest公司是面向集成设备制造商（IDM）和较终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的供应商，日前宣布采用全新设计概念的MT2168，在实际操作中证明了较低卡料率统计数据。通过优化设计，MT2168的拿放步骤减至较低...
Multitest公司是面向集成设备制造商（IDM）和较终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的供应商，日前宣布采用全新设计概念的MT2168，在实际操作中证明了较低卡料率统计数据。通过优化设计，MT2168的拿放步骤减至较低...
·Multitest创新的测试分选技术受到业界好评 (2011/7/21 14:15:42)
Multitest公司是面向集成设备制造商（IDM）和较终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的供应商。日前，Multitest获得了InCarrier®器件传送系统和调整适用于金属框架结构料盘的InStrip®分选系统的第五份完整采...
Multitest公司是面向集成设备制造商（IDM）和较终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的供应商。日前，Multitest获得了InCarrier®器件传送系统和调整适用于金属框架结构料盘的InStrip®分选系统的第五份完整采...
·Data I/O送料器现可支持松下NPM SMT贴片机 (2011/7/21 14:15:42)
DataI98、WindowsNT/2000和Windows-XP上面的数据和作业传送提供PC卡支持。内置诊断程序和作业统计程序被写入RoadRunner的PC卡，统计信息被回存到TaskLink中，进而帮助用户分析成品率和生产能力。CarlOlson说：“对松下NPM的支...
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·FCT Assembly首次推出根源分析服务 (2011/7/21 14:15:42)
FCTAssembly和FineLineStencil现推出创新性根源分析服务。FCTAssembly研发根源分析服务，旨在专门解决迅速确定低成品率根源的需求。总裁兼首席执行官MikeScimeca说：“随着我们向客户提供更多服务，根源分析服务在当今市场上...
FCTAssembly和FineLineStencil现推出创新性根源分析服务。FCTAssembly研发根源分析服务，旨在专门解决迅速确定低成品率根源的需求。总裁兼首席执行官MikeScimeca说：“随着我们向客户提供更多服务，根源分析服务在当今市场上...
·ACE选择焊双喷嘴入选IPC APEX 2011创新技术中心 (2011/7/21 14:15:42)
ACEProductionTechnologies公司新的选择焊双喷嘴得到专家评审委员会的认可，并入选IPCAPEXEXPO2011创新技术中心（ITC）。IPCAPEXEXPO2011是电子制造行业首屈一指的展会，每年吸引了来自50多国家的上万人的参与。今年的展会将在...
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·安捷伦:可以自动生成在线测试覆盖率报告的软件 (2011/7/21 14:15:42)
安捷伦科技公司推出一款快速易用的测试覆盖率预测工具：N1194A安捷伦测试覆盖率顾问（ATCC）软件。ATCC软件可以执行两个重要任务：在完成测试开发后测量产品的测试覆盖率；仅根据CAD版图文件快速预测产品的测试覆盖率。这两个功能可...
安捷伦科技公司推出一款快速易用的测试覆盖率预测工具：N1194A安捷伦测试覆盖率顾问（ATCC）软件。ATCC软件可以执行两个重要任务：在完成测试开发后测量产品的测试覆盖率；仅根据CAD版图文件快速预测产品的测试覆盖率。这两个功能可...
·EVS高固体高流量过滤系统荣获全球科技大奖 (2011/7/21 14:15:42)
EVSInternational公司的无铅EVS9000高固体高流量过滤系统荣获较佳欧洲产品类别的2010年全球科技大奖。新型EVS9000高固体过滤系统改善了空气流向和尘/烟捕捉，同时保持新型四轮转向车占地面积小的特点，转向车配置可拉出服务抽屉。系...
EVSInternational公司的无铅EVS9000高固体高流量过滤系统荣获较佳欧洲产品类别的2010年全球科技大奖。新型EVS9000高固体过滤系统改善了空气流向和尘/烟捕捉，同时保持新型四轮转向车占地面积小的特点，转向车配置可拉出服务抽屉。系...
·PCD技术证明可兼容掺银导电和导热环氧树脂 (2011/7/21 14:15:42)
日前GPDGlobal公司宣布，正向腔内移位（PCD）点胶技术证明可兼容掺银导电和导热粘合剂。PCD技术的容积能力改善了单位至单位均匀胶层方面的可重复性；设备放置后，无需额外挤压。独特的螺杆点胶技术计量流体的重复精度为±1%。行...
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·Multitest为节本高效的测试接口板推出创新LCR概念 (2011/7/21 14:15:16)
Multitest的电路板事业部已成功为高引脚数BGA应用推出全新LCR（层数减少）概念。电路板客户既可尽享成本节约，又不会降低性能。通过全新的LCR概念，标准间距BGA板的层数较高可减少40%。在硬联接高度和boards
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·KIC节能软件能在15分钟内降低15%的电能损耗 (2011/7/21 14:15:15)
KIC近日宣布新的降低电力损耗软件能够在生产过程减少电能的浪费。由于PCB装配工艺中大量的热能需求，回流炉消耗大量的电能。全世界几乎所有回流焊炉的电能消耗都远远超过了实际所需要的。这是因为炉子只顾加热到设定的温度，而并不考虑...
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