·台积电较新神秘策略——神秘的“MR. ABCD” (2008/11/12 9:49:20)——国际电子商情“集成电路诞生50周年来技术创新有许多个,但是半导体产业的业务模式创新只有一个,这就是纯晶圆代工厂的诞生。它将半导体产业由IDM主导的模式引向了由Fabless(无晶圆IC厂商)...
·三星将与SanDisk谈判续约 或再次进行收购 (2008/11/12 9:48:16)据赛迪网报道,三星电子明年第一季度将再次与SanDisk会面以便延长其知识产权许可证协议。在10月22日,三星电子撤销了与SanDisk的并购协议。因此,半导体行业都在关注他们续约的交易。业内人士...
·美国半导体工业协会:“奥巴马就任百日内应优先制定革新政策” (2008/11/12 9:36:18)巴拉克奥巴马(BarackObama)当选为美国总统后,美国半导体工业协会(SemiconductorIndustryAssociation,SIA)于日前发表了祝贺声明。SIA希望奥巴马“在上任之初的百日内优先制定超党派的革...
·上海日进推出我国首台自主研发的太阳能硅棒(锭)切方设备 (2008/11/12 9:35:21)日前上海日进机床有限公司推出我国第一台自主设计、自主生产的完全具有自主知识产权的太阳能级硅锭(棒)切方设备——NWSS-125线切方锯。该设备突破国际技术堡垒,填补了国内光伏产业关键装备的...
·大唐1.72亿美元入股中芯国际 成第一大股东 (2008/11/12 9:34:31)据和讯网报道,11月10日晚间,中芯国际集成电路制造有限公司(0981-HK;SMI:NYSE,简称中芯国际)发布公告称,大唐电信科技产业控股有限公司(简称大唐控股)与其公司达成战略协议。大唐控股投资...
·IBM推出45nm SOI技术代工服务 (2008/11/12 9:33:25)据EETimes网站报道,为了在SOI(绝缘体上的硅)这一新兴技术上确立优势,IBM日前宣布推出业界首个45nmSOI代工服务。据悉,IBM将在自己的晶圆厂中提供45nmSOI代工服务。此外新加坡特许半导体...
·台湾政府考虑重组四大存储芯片制造商 (2008/11/12 9:32:05)据台湾经济日报报道,据未具名官员透露,台湾正考虑对本地四家较大的存储芯片制造商进行重组。据报道,如果华亚科技股份有限公司(InoteraMemoriesInc.,3474.TW,简称:华亚科技)、力晶半导...
·飞思卡尔携手研祥为电力行业打造黄金解决方案 (2008/11/11 16:44:27)飞思卡尔半导体近日宣布,将携手中国较大的特种计算机研发商研祥集团,双方将在电力网络控制领域加强合作,向中国电力行业力推基于飞思卡尔核心芯片技术的研祥较新系列产品和解决方案。这是双方...
·飞思卡尔DSP确立加快LTE配置新性能级别及下一代无线标准 (2008/11/11 16:43:32)飞思卡尔推出MSC8156处理器,这是基于SC3850StarCore™DSP新内核技术的6核器件。该器件是为大幅提高无线宽带基站设备功能而设计的。MSC8156是业内基于45纳米处理技术的首款DSP产品之一...
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