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·MIPS 科技将在 CCBN 展出多款连网和移动解决方案 (2012/3/12 20:18:11)
中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN)将于3月21至23日在北京举行为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc)今天...

·英飞凌傲居NFC安全芯片领域全球市场领袖地位 (2012/3/12 20:16:41)
英飞凌科技股份公司（FSE:IFXintegrityguard。更多关于NFC的信息，请访问：www.infineon.compress/。

·ADI公司推出业界功耗较低调制解调器IC (2012/3/12 20:14:17)
AnalogDevices,Inc.(ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，较近推出一款支持在智能传感器和工厂自动化设备等过程控制应用中实现HART连接的完整HART（可寻址远程传感器高速通道）调...

·Microsemi将在2012年慕尼黑上海电子展上重点展示新型半导体解决方案 (2012/3/12 20:12:11)
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，该公司将参加2012年3月20日至22日在上海新国...

·Molex与Altera和Gennum合作演示100 Gbps实施技术 (2012/3/12 20:10:53)
28Gbps系统测试提供下一代互连技术发展蓝图全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布与Altera和Gennum两家公司合作开发28Gbps极短距离(VeryShortReach，VSR)互连解决方案。三家公司将...

·SpringSoft推出第三代侦错平台Verdi3 大幅提高验证生产力 (2012/3/12 20:08:57)
全球EDA领导厂商SpringSoft公司，今天发表该公司第三代自动化IC设计侦错产品。新的Verdi3产品让用户借由自定功能、定制环境以及增强工具间的互操作性来建立完整的IC侦错平台，该产品同时也具备新...

·三菱电机开始发售车载用600V高圧HVIC (2012/3/12 20:07:05)
三菱电机株式会社定于4月2日开始发售车载用600V高压HVIC※1。该芯片可用于驱动电动汽车(EV)以及混合动力车(HEV)内置充电器等所搭载的功率半导体。※1　HighVoltageIntegratedCircuit：内...

·飞兆半导体将在2012慕尼黑上海电子展上展示汽车电子和LED创新 (2012/3/12 20:05:42)
全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)的技术专家将于3月20至22日在上海新国际博览中心举办的2012慕尼黑上海电子展中，分别在汽车电子论坛和LED创新论...

·连接Molex：Molex将在2012年慕尼黑上海电子展上展示一系列连接解决方案 (2012/3/12 20:03:01)
Molex将在上海展会展示旗下连接产品如何满足极其广泛的应用需求全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布，该公司将参加3月20日至22日在上海新国际博览中心举行的2012年慕尼黑上海电子展(...

·MIPS 科技将在 CCBN 展出多款连网和移动解决方案 (2012/3/12 12:32:07)
中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN)将于3月21至23日在北京举行为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc)今...

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