新闻中心_新闻列表

新闻搜索

热点推荐

点击排行

年

月

◎ 所有相关新闻列表

·Diodes封装MOSFET有助于实现低温操作 (2011/12/31 11:51:17)
DFN1212-3封装组件可轻易替换同类SOT723封装MOSFETDiodes公司推出首款采用微型DFN1212-3封装MOSFET。该器件的结点至环境热阻（Rthj-a）为130ºCW的SOT723封装，能实现更低温度运行...

·研祥智能联合北工大共建实验室，做深产学研一体化工作 (2011/12/30 17:08:43)
“产学研合作，是一个优势资源互补的共赢模式。全球计算机产业能做到摩尔速度，高校和科研机构扮演了重要角色。无论是人才输出，还是实验合作，高校一直是高科技企业工程技术人员的孵化器。”...

·Molex推出新型CMC标准连接头和带有按压端子的焊接连接头 (2011/12/30 17:01:04)
引脚兼容的CMC154电路连接头和32与112电路焊接头提供稳固、密封的线对板连接系统，用于高传导性、强振动动力传动应用全球领先的全套互连产品供应商Molex公司扩展其CMC产品线，推出一款引...

·泰克为PCI Express 3.0测试解决方案增添新功能 (2011/12/30 16:57:39)
逻辑协议分析仪的增强功能，包括创新的鸟瞰图，可加快PCIe调试、分析速度全球领先的测试、测量和监测仪器提供商---泰克公司日前宣布，TLA7SA08和TLA7SA16逻辑协议分析仪模块新增了软件功...

·意法半导体（ST）较小的MEMS模块让纤薄时尚的消费电子产品更具灵性 (2011/12/29 16:05:19)
多传感器器件在16mm3封装内整合6个自由度横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商<1}意法半导体[1]（STMicroelec...

·爱特梅尔技术助力三星Focus Flash和Focus S智能手机触摸屏 (2011/12/29 16:01:08)
爱特梅尔maXTouch为三星的新产品提供市场领先的性能、质量和卓越的噪音消除能力微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel®Corporation)宣布三星电子已经选择爱特梅尔...

·泛华恒兴nextkit获《电子产品世界》创新奖 (2011/12/29 13:40:02)
近日，2011年度《电子产品世界》（简称EEPW）编辑推荐奖在京揭晓，北京泛华恒兴科技有限公司（简称：泛华恒兴）较新推出的nextkit—USB信号万用仪较终荣获创新奖—“较佳测试平台”称号。“...

·ABB机器人荣获2011年红点设计大奖 (2011/12/29 9:36:54)
ABB“小工件装配机器人”FRIDA获“较佳产品设计奖（Bestofthebest）”近日在新加坡举办的红点（Reddot）设计大奖年度颁奖典礼上，来自全球500强企业ABB旗下，采用“小工件装配机器...

·LSI演示业界首款12Gb/s SAS 扩展器 IC (2011/12/28 17:17:49)
通过技术演示重点介绍采用现有6GbsSAS所具备的出色性能优势LSI公司（NYSE：LSI）日前宣布将于本周在LSI加速创新峰会暨技术演示会上展示业界首款12Gbs硬盘驱动器的12GbsSAS解...

·LSI 和研华科技携手交付面向移动网络应用的商业平台解决方案 (2011/12/28 17:16:20)
基于Axxia通信处理器的Packetarium平台为新一代网络提供高性能解决方案。LSI公司（NYSE：LSI）和研华科技（TWSE：2395.TW）日前共同宣布推出搭载LSI®Axxia®通信...

首页上一页　下一页　尾页　共22027条　每页显示10条　共2203/1118页