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·Cadence获得TSMC7nm工艺技术认证 (2017/3/22 18:46:59)
内容概要：·凭借为TSMC7nm工艺打造的定制模拟电路仿真工具获得TSMC7nm工艺v1.0设计规则手册（DRM）认证及SPICE认证。合作期间，Cadence开发了包括多种解决方案的全新工艺设计包（PDK），进...

·ARM全新DynamIQ技术为人工智能开启无限可能 (2017/3/22 18:12:16)
ARM日前宣布推出全新的DynamIQ技术。作为未来ARMCortex-A系列处理器的基础，DynamIQ技术代表了多核处理设计行业的转折点，其灵活...

·Molex：实力在于提供阵容更强大解决方案 (2017/3/22 16:52:14)
互连解决方案领域的专家Molex在慕尼黑上海电子展上展示了不止于连接器的一系列广泛的通用解决方案，成为了今年上海展会上的焦点。Molex全球营销和传讯副总裁BrianKrause在接受记者采访时表示...

·TDK集团以科技吸引未来 (2017/3/22 15:11:23)
在慕尼黑上海电子，TDK集团以“科技吸引未来”为主题，展示了信息通信技术（尤其是智能手机、物联网和可穿载无线电子设备）；针对汽...

·Vicor36年电源转换解决方案创新领先业界 (2017/3/21 18:42:08)
慕尼黑上海电子上，以“精于工匠于心”闻名的Vicor又在续写36年电源创新的篇章。Vicor一直专注于高性能模块化电源组件产品的设计、制造和销售，产品从砖式模块到半导体整体解决方案，应有尽...

·东芝四大支柱业务致力“芯科技智社会创未来” (2017/3/21 16:49:02)
日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）存储&电子元器件解决方案公司在慕尼黑上海电子展上，以“芯科技智社会创未来”为主题...

·智能控制与检测技术研讨会南京站成功上演 (2017/3/21 12:48:53)
3月17日，由北京现货联盟电子科技发展有限公司主办的“智能控制与检测技术研讨会”南京站在南京黄埔大酒店成功举办。活动吸引了来自南京的航空航天、自动化、电子信息工程、物联网工程、控制科学...

·QORVO®推出满足2级功率要求的业内较佳性能、较广泛的RF前端产品组合 (2017/3/20 19:57:21)
全新RFFE可提高网络速度和容量，加快TD-LTE频段41在全球范围内的部署中国，北京–2017年3月16日–实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，推...

·意法半导体(ST)联手讯飞开放平台提供中文语音识别 (2017/3/20 19:52:36)
为促进智能家居和物联网技术创新，意法半导体SensorTile多传感器模块在2017年的慕尼黑上海电子展上隆重亮相中国，2017年3月15日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界顶...

·Vishay新款IHLP®电感器可节省空间，满足汽车应用所需的高温性能 (2017/3/20 19:45:17)
通过AEC-Q200认证的器件可在+155℃高温下工作，采用1616外形尺寸，高度只有2mm宾夕法尼亚、MALVERN—2017年3月20日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣...

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