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·Molex扩展1.27mm间距Picoflex® IDT连接器系统 (2011/7/17 15:00:21)
Picoflex系统包含PCB接头、电缆连接器和标准带状电缆组件，适用于工业、汽车、医疗和多媒体应用全球领先的互连产品供应商Molex公司宣布扩展其丰富的Picoflex®IDT连接器系统，较新产...

·飞兆半导体为设计人员提供用于大、中、小功率范围的LED照明应用总体解决方案系列 (2011/7/17 14:55:37)
广泛的产品系列简化供应链；增值解决方案实现高效系统性能随着LED照明应用日益普及，设计人员面临一系列的挑战，包括设计复杂性、系统高效率要求、有限的PCB空间，以及管理多个供应商，以满...

·semikron.com可用 Smartphones登录 (2011/7/16 18:44:06)
网站可用手机登录semikron.comforSmartphonesWebsitegoesmobile纽伦堡,2011年7月1日–功率半导体器件制造商赛米控公司的网站现在可以随时随地登录了。用户可以通过手机登录公...

·IR推出坚固的新系列40V至75V车用MOSFET，可为重载应用提供低导通电阻 (2011/7/16 18:40:36)
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)近日推出新的车用MOSFET系列，适合要求低导通电阻的一系列应用，包括传统内燃机(ICE)平台以及微型和混合...

·FCI推出 XCede® 背板连接器产品 (2011/7/16 18:32:54)
FCI是一家主要的连接器和互联系统制造商，其于今日宣布推出性能设计为25Gbhighspeed。

·CEVA和CellGuide合作为CEVA-XC提供软件GPS解决方案 (2011/7/16 18:31:21)
CellGuide成为CEVA-XCnet合作伙伴生态系统的较新成员全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和领先的GNSS解决方案供应商CellGuide宣布，合作...

·Molex天线业务部联合丹麦奥尔堡大学开展4G LTE测量项目 (2011/7/16 18:25:31)
Molex和奥尔堡大学合作获得实际4GLTE测量数据，以改进数据连通，在未来实现更好的移动设备网络连接全球领先的互连产品供应商Molex公司宣布其天线专家和丹麦奥尔堡大学(AalborgUniversit...

·美国国家半导体公司突破性直接射频采样ADC彻底改变无线电架构 (2011/7/16 18:22:45)
ADC在输入频率高达2.7GHz的优异表现，极大地减小了3Grfadc网页浏览。ADC12Dxx00RF系列包括五个12位ADC，有助于系统设计人员省去多个中间频率（IF）下变频段部件，包括放大器、混...

·东芝与Sandisk共庆300mm级NAND闪存工厂Fab 5在日本正式投产 (2011/7/16 18:17:59)
东芝株式会社(TOKYO：6502)与SanDisk公司(NASDAQ：SNDK)共同庆祝位于日本三重县四日市东芝生产基地的第三家300mm晶圆NAND生产工厂Fab5正式投产。由于消费者对于智能手机、平板电脑和其...

·Vishay将在日本举行的Techno-Frontier 2011上展示领先的技术方案 (2011/7/16 18:16:04)
VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，将参加2011年7月20至22日在TokyoBigSight举行的PowerSystemJapan展览会，展示其较新的技术方案。该展会是Techno-Frontier2011（...

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