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·全球布局完整联发科技高效能电视单芯片解决方案广受市场肯定 (2011/5/30 9:43:41)
全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今日宣布，其3D电视单芯片解决方案广受全球客户支持，目前已获夏普、创维、TCL、海信、海尔、长虹等多家知名一线电视...

·IR 推出采用主动di/dt控制、适合汽车电机控制的高集成 AUIR3330S 智能电源开关 (2011/5/30 9:38:47)
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)现推出具备主动didt控制极大减少了输入电流过程中的传导电磁干扰，同时不会增加开关损耗，缩小了EMI滤...

·Diodes推出操作运行温度低于大型封装器件的超小型MOSFET (2011/5/30 9:30:29)
Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封装的高性能MOSFET产品线。该封装仅占用0.6平方毫米的PCB面积，较同类SOT723封装器件节省一半以上的占板空间，其结点至环境热阻(ROJA)为256º...

·恩智浦呈现全新car-to-x通信平台 (2011/5/30 9:28:03)
恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（Nasdaq：NXPI）近日于荷兰的一条公共道路上现场演示了car-to-x（汽车对多应用；C2X）通信。此次演示令恩智浦成为首家从提出理念到真正展示汽车级硬件平...

·安森美半导体推出创新的集成ESD保护的共模滤波器，用于高速串行接口 (2011/5/30 9:24:19)
高集成度的EMI2121、EMI4182及EMI4183以单颗器件提供有效的EMI滤波及ESD保护应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出...

·惠瑞捷 V93000 HSM3G 解决方案赢得年度较佳测试产品奖并获得较佳测试产品殊荣 (2011/5/30 9:22:32)
V93000Direct-Probe解决方案被公认为较佳晶片测试产品首屈一指的半导体测试公司家惠瑞捷股份有限公司（纳斯达克上市代码：VRGY）赢得三项《测试与测量世界》2011年较佳测试产品奖，该奖...

·Silicon Labs公司推出采用能量收集系统供电的无线网络解决方案 (2011/5/30 9:18:31)
-完整的能量收集参考设计实现行业较节能无线传感器节点应用-高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLaboratories（芯科实验室有限公司,Nasdaq:SLAB）宣布推出业界较节能的采用太阳能收...

·飞兆半导体推出Generation II XS™ DrMOS器件，采用6mm x 6mm封装提供高达94%的峰值效率 (2011/5/30 9:11:06)
广泛的产品系列可让设计人员根据效率、特性和PWM控制器来选择合适的器件高效率、大电流处理能力和小外形尺寸是电源设计人员选择用于电压调节器解决方案的元件的至关重要的因素，为了满足这...

·AEROFLEX 7100 LTE 数字无线电测试仪被SEQUANS通信公司选用 (2011/5/27 12:00:50)
Aeroflex控股公司（纽约证券交易所：ARX）旗下的全资子公司Aeroflex有限公司日前宣布：4G芯片制造商Sequans通信公司(SequansCommunications,纽约股票交易所代码:SQNS)已向Aeroflex大量订购71...

·Molex LED 阵列灯座为Cree XLamp MP-L和CXA20 LED阵列提供单件式免焊连接 (2011/5/27 11:59:13)
可在LED阵列和电源之间创建免焊电气连接，简化安装过程并提供现场耐用优势全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布提供用于Cree公司高能效XLamp*MP-L和CXA2011LED阵列的免焊LED阵列...

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