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·Vishay的新款Power Metal Strip®仪表分流电阻在业内首次实现直接PCB安装 (2011/2/24 15:43:54)
器件在2908尺寸封装内具有低至100μΩ的阻值和3W功率宾夕法尼亚、MALVERN—2011年2月24日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新款PowerMetalS...

·泰克携手ANSYS举办“仿真+测试”研讨会 (2011/2/24 15:40:02)
p.MsoNormal,li.MsoNormal,div.MsoNormala:link,span.MsoHyperlinka:visited,span.MsoHyperlinkFollowedp.HTMLBody,li.HTMLBody,div.HTMLBodydiv.Section1双方专...

·德州仪器及其产业环境合作伙伴在 2011 移动世界大会上展示较新移动技术成果 (2011/2/24 15:01:38)
TI展示OMAP™4平台丰富移动体验与高性能的精彩演示给人留下深刻的印象近日，德州仪器(TI)与其产业环境合作伙伴在移动世界大会(MobileWorldCongress)上展示了采用OMAP™...

·德州仪器演示全球首款 Android 开发平台，为智能电话与平板电脑带来 ZigBee® 与 ZigBee RF4CE (2011/2/24 14:54:12)
TIAndroid软件简化移动802.15.4无线电与消费类电子产品及绿色环保智能家庭解决方案的互操作性近日，德州仪器(TI)宣布推出Android2.2软件开发平台，该平台可简化ZigBee®与ZigB...

·凌力尔特公司推出高压隔离型单片反激式稳压器 LT3512 (2011/2/24 14:22:03)
高压隔离型单片反激式稳压器简化设计且无需光耦合器凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高压隔离型单片反激式稳压器LT3512，该器件极大地简化了隔离型DCproduct/LT3512。性...

·美国国家半导体推出首款集成G类耳机放大器及扬声器保护功能的移动电话立体声模拟子系统 (2011/2/24 14:09:11)
美国国家半导体公司（NationalSemiconductorCorp.）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）宣布推出业界首款集成G类耳机放大器及自动电平控制功能(ALC)，适用于智能及多功能电话的立体声...

·爱特梅尔针对触摸专用设备优化QTouch架构 (2011/2/24 14:05:47)
新架构为触摸按键、滑动式控制钮、转盘实现方案提供了可随时使用的控制器；能够减小BOM成本，降低功耗，实现业界较佳的接近控制范围触摸及微控制器解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel&...

·意法半导体（ST）在中国国际集成电路研讨会暨展览会（IIC）上展示可持续发展技术 (2011/2/24 14:01:53)
在2011年2月24-26日深圳国际集成电路研讨会暨展览会上，意法半导体展示技术如何以可持续方式服务地球中国深圳，2011年2月23日——全球领先半导体生产商之一意法半导体（STMicroelectronic...

·刘信刚出任ABB北亚区及中国电力系统业务负责人 (2011/2/24 9:49:27)
刘信刚日前重新返回全球领先的电力和自动化技术集团ABB，并被任命为北亚区及中国电力系统业务负责人。在返回ABB之前，刘信刚任职于美国西屋电气公司，担任副总裁及中国区总经理。他曾在火电、...

·MIPS科技处理器内核将为手机和其他移动产品的移动电视应用带来强大功能 (2011/2/23 14:56:33)
旺宏电子旗下宏旸科技获得MIPSTM处理器内核授权为数字消费、家庭网络、无线、通讯和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPSTechnologies,Inc）宣布，旺宏电子...

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