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·Vishay推出新款USB-OTG总线端口保护阵列 (2011/1/25 13:30:02)
器件采用小尺寸LLP75-7L无引线封装，具有低至0.7pF的典型电容和低至0.085µA的较大泄露电流，可在28V工作范围内提供VBUS保护宾夕法尼亚、MALVERN—2011年1月25日—日前，Vish...

·ABB与国内企业分享先进低碳技术与理念 (2011/1/25 10:00:52)
参与发布《绿色创新低碳发展——在华跨国公司绿色经济与低碳技术、产品、解决方案汇编》日前，在全国范围内正式出版发行的《绿色创新低碳发展——在华跨国公司绿色经济与低碳技术、产品、解...

·让科技租赁像云计算一样改变通信业 (2011/1/24 14:22:51)
资源集中是目前通信行业发展的大趋势之一。将资源集中管理，按需提供服务的优势是显而易见的。集中产生的规模经济效应令资源的管理维护成本更低，同时，复用也能有效提升了资源的利用率，既省钱...

·简易有道，创新无限 (2011/1/24 13:47:00)
帮助设计人员缩短设计周期，加快上市进程——美国国家半导体亚太区总裁兼董事总经理林肇基畅谈电子产品设计在过去的一年间，美国国家半导体公司秉持着“简易设计”理念，因应市场的需求推...

·意法半导体（ST）建立高速多媒体接口保护标准 (2011/1/24 13:32:11)
下一代保护芯片以同类产品中较低的电容为特色，保护高清画质，同时防止ESD损坏DisplayPort、HDMI、USB3.0以及eSATA接口中国，2011年1月21日——全球领先的消费电子保护器件供应商意法半导...

·创新是半导体行业新一轮增长的关键 (2011/1/24 13:20:21)
意法半导体执行副总裁兼大中国区暨南亚区总裁纪衡华从娱乐产品、通信设备、交通系统，到节能应用和医疗保健设备，在这些彻底改变我们的日常生活方式的全新应用领域中，半导体技术日益普及，...

·CEVA宣布与PMC-Sierra达成授权协议使用VoIP平台实现光纤到户VoIP SoC解决方案 (2011/1/24 13:18:23)
p.MsoNormal,li.MsoNormal,div.MsoNormalh2a:link,span.MsoHyperlinka:visited,span.MsoHyperlinkFollowedpdiv.Section1使用基于CEVA-TeakLite-IIDSP内核的C...

·爱特梅尔与Bang & Olufsen ICEpower共同开发高品质音频平台 (2011/1/24 13:16:57)
为数字音频提供一流品质的端至端音频播放功能触摸及微控制器解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel®Corporation)和高性能D级音频解决方案专业厂商Bang&OlufsenICEpower(Bang&...

·Vishay Siliconix的TrenchFET®功率MOSFET具有业内P沟道器件的较低导通电阻 (2011/1/24 13:10:03)
采用PowerPAK®SC-70封装的器件的导通电阻低至16mΩ，占位面积为2mmx2mm宾夕法尼亚、MALVERN—2011年1月24日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：V...

·Maxim推出带有LDD接口的SFP+控制器 (2011/1/24 10:41:11)
Maxim推出带有数字激光二极管驱动器(LDD)接口的小外形可插拔(SFP+)控制器DS1878。DS1878基于状态机，无需进行枯燥的软件开发工作。器件能够轻松满足SFF-8472标准的要求，大大缩短产品上市时间...

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