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·elmos推出汽车级新一代非接触式接近检测和手势识别器件 (2017/1/12 15:09:07)
—E909.21节省高达40％的系统成本和50％的安装面积德国elmos公司日前宣布推出用于汽车中的下一代光学非接触式接近检测和手势识别设备的集成电路E909.21。与之前解决方案相比，新器件节省了高达...

·Senet、意法半导体和myDevices在CES 2017上联合展示低功耗广域物联网技术优势 (2017/1/12 14:48:35)
位置跟踪物联网解决方案简化客户互动方式，提高展会等大型会议活动的投资回报率中国，2017年1月10日—LoRaAllianceä联盟成员myDevices物联网解决方案开发商、北美第一家且目前增长...

·TE Connectivity展示互联世界创新力量，共襄明日创举 (2017/1/12 14:36:31)
上海—2017年1月9日—全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（纽约证交所代码：TEL）近日启动“无创想，不奇迹”（http:www.te.com.cnecc...

·ARMv8-M平台开发安全软件的建议 (2017/1/10 15:33:02)
ARM®TrustZone®是针对片上系统（SoC）设计的系统级安全技术，它基于硬件，内置于CPU和系统内核，为半导体芯片设计师设计设备安全性能（如可信根）量身打造。TrustZone可用于任何基于...

·USB Type-C™：您的ESD解决方案是否保护端口？ (2017/1/10 15:31:36)
若您是一名设计师，负责将系统中的USB端口迁移到较新的USB标准和USBType-C连接器，那么您可能已考虑过一些事情了。ESD保护首先，跟从外部将连接器暴露给用户的所有系统一样，您的系...

·安森美半导体的行业首款单芯片移动电源方案更智能且支持快充 (2017/1/10 15:29:03)
随着移动设备越来越丰富的功能，耗电量却也显著增加，而消费者同时希望设备持续连接的生活方式和时尚轻薄的外形，电池续航力成为亟需解决的问题，更智能且支持快充的移动电源方案便应运而生。...

·安森美半导体和Hexius半导体扩展下一代混合信号ASIC的模拟功能 (2017/1/10 15:28:20)
推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布与Hexius半导体合作，从而使其部分模拟知识产权(IP)能用于受欢迎的ONC180.18μmCMOS工艺中。这使安森美半导...

·Imagination任命业界专家领导PowerVR业务部门 (2017/1/10 15:27:32)
ImaginationTechnologies宣布任命业界专家MarkDickinson担任其PowerVR业务部执行副总裁。Dickinson在半导体与IP领域拥有超过20年的管理经验，将能在此职务上施展其丰富的行业知识与专业能力。...

·ARM Cortex-M23处理器的五大特色 (2017/1/10 15:25:26)
ARM®Cortex®-M23采用TrustZone®技术，是尺寸较小、能效较高的处理器。小型嵌入式应用对芯片的安全性能有严格要求，基于ARMv8-M基线架构的Cortex-M23处理器则是较佳解决方案。...

·ARM Cortex-M33处理器的五大特色 (2017/1/10 15:20:54)
基于ARM®Cortex®处理器的片上系统（SoC）解决方案适用于多种嵌入式设计细分市场，如物联网、电机控制、医疗、汽车、家电自动化等。我们的处理器品种丰富且基于同一个标准架构，针对不...

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