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·德州仪器出席2016中国汽车工程学会年会暨展览会，近距离展示创新汽车电子应用 (2016/11/10 10:30:10)
德州仪器（TI）日前出席了于2016年10月26日至28日在上海举办的中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE），并近距离展示了基于“Jacinto6”系列信息娱乐系统处理器（DRA7xx）以及TDAx驾驶员辅助片...

·ABB集团CEO：物联网技术是工业数字化转型的关键 (2016/11/10 10:22:54)
在今天举行的上海市市长国际企业家咨询会议第28次会议上，ABB集团首席执行官史毕福发表了题为“助力上海工业迎接数字化经济浪潮”的演讲，就工业企业该如何把握互联网时代的机遇建言献策。...

·霍尼韦尔PM42 工业标签打印机助力用户创生产力新高 (2016/11/9 14:44:59)
在智能化、信息化、网络化飞速发展的今天，越来越多的领域都涉及到标签打印机的使用。不管是在制造、配送中心、仓储、运输还是零售环节，对于标签打印机性能的要求都在不断提升。...

·艾迈斯半导体推出高精确度相对湿度和温度传感器IC，适用于受空间及功率制约的设计 (2016/11/9 13:21:43)
ENS210帮助提升便携和互联智能家居设备的性能并实现高价值的新功能中国，2016年11月8日，全球领先的高性能传感器和模拟IC供应商艾迈斯半导体公司（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今...

·赛普拉斯发布业内较全面的一站式交钥匙开发平台WICED Studio 4，可简化物联网设计 (2016/11/9 10:28:34)
全新WICED®Studio4软件开发工具包在单一工具内集成了多项无线协议，能够在数分钟内实现云连接，从而简化产品设计2016年11月8日，德国慕尼黑–赛普拉斯半导体公司（纳斯达克交易...

·Silicon Labs针对IoT终端节点推出全球较小尺寸的蓝牙SiP模块 (2016/11/9 10:20:03)
-内置天线的6.5mmx6.5mmBGM12x模块缩小电路板面积、小型化蓝牙®使能的设计，且不影响性能-中国，北京-2016年11月9日-SiliconLabs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出业...

·意法半导体在2016年德国慕尼黑电子元器件博览会上展出智能解决方案 (2016/11/8 21:16:28)
·智能工业技术·加快智能硬件设计，保护物联网安全·更安全、更环保、更智联，让驾驶更智能中国，2016年11月8日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMic...

·ARM加速实现从芯片到云端的安全物联网 (2016/11/8 15:19:06)
作者：刘洪日前，2016ARM年度技术论坛（北京场）隆重举行，在媒体分享会上，ARM全球营销和战略联盟副总裁IanFerguson与ARM应用市...

·有助于促进全球节能化与变频化的高耐压风扇电机驱动器 (2016/11/8 14:56:55)
评估用参考板“BM620xFS-EVK-001系列”开始销售全球知名半导体制造商ROHM开发高耐压风扇电机驱动器评估用参考板“BM620xFS-EVK...

·华兴万邦借助领先产业平台和厂商推动国内高端芯片设计与产业化 (2016/11/8 14:38:58)
在ICChina2016中关村集成电路设计园展位上推介领先的高端eFPGAIP产品和MEMS晶圆代工服务2016年11月8日，中国上海，第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina2016）–国内领先的...

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