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·意法半导体（ST）发布突破性功率封装，扩大 MDmesh™ V MOSFET晶体管的功率密度优势 (2010/5/10 14:58:08)
全球功率半导体的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一款先进的高性能功率封装，这项新技术将会提高意法半导体较新的MDmesh™V功率MOSFET技术的功率密度。在一个尺寸...

·意法半导体（ST）推出较小的四线ESD保护芯片，可支持所有主要高速互连接口，全面提升能效 (2010/5/10 14:55:30)
全球领先的保护芯片供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）针对当今较高速多媒体和储存互连接口推出新款保护芯片HSP061-4NY8。新产品可保护高清多媒体接口（HDMI）、DisplayPort、USB3.0...

·IR 推出汽车用 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC，提供可靠的紧凑型解决方案 (2010/5/10 14:53:14)
全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)今天推出AUIRS2117S和AUIRS2118S600VIC，适用于汽车栅极驱动应用，包括直喷装置和无刷直流电机...

·英飞凌推出适用于高压功率MOSFET的新型ThinPAK 8x8无管脚SMD封装，旨在实现更高功率密度解决方案 (2010/5/10 14:51:46)
英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。...

·Cadence使用较新开放型综合平台加快SoC实现，降低成本 (2010/5/10 14:50:45)
全球EDA360领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，今天发布CadenceOpenIntegrationPlatform，该平台能够显著降低SoC开发成本，提高质量并加快生产进度。CadenceOpenIntegrationPla...

·英飞凌调整对2010财年的预期 (2010/5/10 14:49:18)
英飞凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）近日公布2010财年（截至2010年3月31日）第二季度的财务结果。第二季度营收持续增长10%英飞凌第二季度的营收为10.35亿欧元，相对于第一季度大...

·首孚信携手欧瑞康太阳能公司开发反射性太阳能光伏密封新材料 (2010/5/10 14:48:06)
首诺公司的首孚信业务部推出一款太阳能光伏密封新材料。该产品有利于增加太阳能模块的效率，同时降低物料消耗。新产品名为首孚信TMRadiantWhitePA27，是欧瑞康太阳能公司和首诺首孚信业务部之...

·恩智浦RFID应用系统研发支持中心在天津开业 (2010/5/10 14:46:49)
恩智浦半导体（NXPSemiconductors）今天宣布正式启动位于天津的RFID应用系统研发支持中心，以进一步强化恩智浦智能识别事业部在中国的技术支持能力。通过一系列面向本地的RFID技术服务以及基于...

·Mobileye® 获MIPS32TM 1004KTM同步处理系统授权 (2010/5/10 14:44:49)
MIPSTM内核可为汽车应用提供所需的可靠性与实时反应为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPSTechnologies,Inc.,纳斯达克代...

·3PAR成为首家加入云安全联盟（Cloud Security Alliance）的存储厂商 (2010/5/10 11:13:05)
Cloud-Agile厂商协助制定数据存储安全的较佳实践和指导准则全球领先的公用存储厂商3PAR®(NYSE:PAR)于今日宣布，它已加入云安全联盟(CSA)成为其企业会员。作为加入CSA的首家存储厂商，3P...

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