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·Cadence推出验证计算平台加快系统开发时间并提高其质量 (2010/4/29 12:11:53)
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天公布了第一款全集成高性能验证计算平台，称为PalladiumXP，它在一个统一的验证环境中综合了模拟(Simulation)、加速(Accelerati...

·英飞凌与飞兆半导体达成功率MOSFET兼容协议 (2010/4/29 12:11:00)
英飞凌科技股份公司与飞兆半导体公司近日宣布，两家公司就采用PowerStage3x3和MLP3x3（Power33™）封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。兼容协议旨在保证供货稳定性，同时满足对...

·安森美半导体推出新的时钟和数据多工器产品，优化实现高速、低功耗设计 (2010/4/29 12:08:35)
应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)进一步扩充多工器产品阵容，新推出NB6VQ572M、NB6LQ572、NB7L572、NB6L572M...

·Actel宣布全新SmartFusion智能混合信号FPGA系列获得Keil公司支持 (2010/4/29 12:07:19)
爱特公司(ActelCorporation)宣布，Keil?公司旗下的MDK-ARM微控制器开发套件现已支持SmartFusion?智能混合信号FPGA系列。较新版本的KeilMDK-ARM开发套件支持SmartFusion器件的ARM?Corte...

·Rackspace助力中国企业面对世界商机 (2010/4/29 12:05:29)
中日3G应用研究院4月9日消息，4月7-8日中国移动互联网国际峰会2010在北京金融街洲际酒店召开。在会场展示区，全球知名托管服务提供商Rackspace的亚太区运营总监JimFagan接受了我们的专访，并表...

·恩智浦与Trusted Logic引领NFC技术与Android的集成 (2010/4/29 12:04:21)
恩智浦半导体（NXPSemiconductors）和TrustedLogic今天宣布推出开源NFCAndroid?API。这套方案将为移动电话用户提供对NFC的完美支持，可以实现一系列新型非接触应用，例如移动支付、交通出行...

·Silicon Labs推出5 kV 隔离门极驱动IC 降低电源系统成本及复杂度 (2010/4/29 12:03:31)
高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLaboratories(芯科实验室有限公司,Nasdaq:SLAB)扩充其广受欢迎的ISOpro™系列，推出可支持高达5kV隔离额定值的ISOdriver隔离驱动IC。针对极为重...

·Power Integrations新推出的CAPZero IC可对X电容自动进行安全放电，从而消除电源EMI滤波电路中的损耗 (2010/4/29 12:00:44)
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者PowerIntegrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布推出创新的双端子CAPZero系列IC，该IC可对X电容自动进行放电，不仅能消除功率损耗，...

·英飞凌第二季度业绩强劲且前景看好 (2010/4/29 11:59:56)
英飞凌科技股份公司近日宣布公司200910财年第二季度，英飞凌预计公司营收额将环比增长约10%。与此同时，英飞凌还预计，在刚结束的这个季度，公司分部利润率有望达到10%以上。在本财年第三季度...

·飞兆半导体和英飞凌科技达成功率MOSFET兼容协议 (2010/4/29 11:58:38)
全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)和英飞凌科技(InfineonTechnologies)宣布，两家公司就采用MLP3x3(Power33?)和PowerStage3x3封装的功率MOSFE...

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