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·技术革新日新月异：3D NAND及PCIeNVMe SSD晋升巿场主流 (2016/11/2 19:07:09)
慧荣科技全新主控解决方案为新生代SSD产品开发设计保驾护航以相同的成本，却能达到倍增的容量，各家内存大厂对3DNAND创新技术的强力投入，预告了2017年将成为3DNAND固态硬盘（SSD）爆发...

·罗德与施瓦茨公司移动网络测试产品线新增CCI公司的 PiMPro Tower系列无源互调测试仪 (2016/11/1 18:26:25)
LTE和LTE-A网络的性能特别容易受到无源互调（PIM）的负面影响，通信器件公司(简称CCI)的PiMProTower系列无源互调测试仪为移动网络运营商及服务商在基站安装和维护过程中提供一个理想的无源互调...

·意法半导体运动传感器获得谷歌Daydream和Tango两大平台认证，支持移动设备上的沉浸式虚拟现实和增强现实应用 (2016/11/1 18:25:23)
陀螺仪、加速度计二合一超低功耗6轴传感器模块，延长“始终开启”运动感测运行时间，提供优异的VR和AR体验中国，2016年11月1日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半...

·TE Connectivity亮相2016工业自动化展彰显工业连接领域行业标杆 (2016/11/1 18:23:01)
助力打造智能、互联、自动化的“数字化工厂”中国上海，2016年11月1日——全球连接和传感领域的技术领军企业TEConnectivity（以下简称“TE”“NYSE：TEL”）携工业领域的创新性解决方...

·全面助力万物互连时代的IC设计应用 (2016/11/1 18:22:09)
——R&S公司将参展中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina2016）http:www.rohde-schwarz.com.cn/news.php?id=817中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina）将于2016年11月8-...

·莱迪思推出ECP5-5G™ FPGA, 适用于通信和工业市场的优化互连解决方案 (2016/11/1 18:20:29)
开发套件、软件和IP套装限时促销·全新的低成本ECP5-5GVersa开发套件，用于5GSERDES应用的快速原型开发·全新的互连IP套装，包含适用于工业和通信市场的优化IP核·开发套件、IP套装...

·CEVA 授权许可HMicro在医疗保健和物联网设备中使用CEVA Wi-Fi IP (2016/11/1 18:19:21)
RivieraWavesSense802.11Wi-Fi部署用于HMicro的WiPoint™无线技术三模无线电中，提供“有线级别”的可靠性，且功耗非常低专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA和面...

·Silicon Labs Thunderboard Sense开发套件让IoT开发者具有连接一切的能力 (2016/11/1 18:15:51)
-新型开发套件凭借多种传感和连接选项简化可连接到云端的设备开发并且无需RF专业知识-中国，北京-2016年11月1日-SiliconLabs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了完整的传感器...

·TI推出业界首款具有反极性保护的单芯片60V 电熔丝 (2016/11/1 16:00:38)
德州仪器（TI）近日推出首款具有背靠背FET的单芯片电熔丝，提供高达60V的业界较高保护等级。TPS2660具有反极性保护和反向电流阻断等先进芯片功能，是用于工业、汽车和通信基础设施设计中24V和4...

·ARM提供更丰富的移动VR和4K流媒体体验 (2016/11/1 15:39:41)
新闻摘要：• ARM®Mali™-V61是一款集成VP9编码的多重标准视频处理器，满足日益增加的对增强实时视频性能的需求• ARMMali-G51图形处理器支持Vulkan技术，并将全新Bi...

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