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·全面助力万物互连时代的IC设计应用 (2016/11/1 18:22:09)
——R&S公司将参展中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina2016）http:www.rohde-schwarz.com.cn/news.php?id=817中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina）将于2016年11月8-...

·莱迪思推出ECP5-5G™ FPGA, 适用于通信和工业市场的优化互连解决方案 (2016/11/1 18:20:29)
开发套件、软件和IP套装限时促销·全新的低成本ECP5-5GVersa开发套件，用于5GSERDES应用的快速原型开发·全新的互连IP套装，包含适用于工业和通信市场的优化IP核·开发套件、IP套装...

·CEVA 授权许可HMicro在医疗保健和物联网设备中使用CEVA Wi-Fi IP (2016/11/1 18:19:21)
RivieraWavesSense802.11Wi-Fi部署用于HMicro的WiPoint™无线技术三模无线电中，提供“有线级别”的可靠性，且功耗非常低专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA和面...

·Silicon Labs Thunderboard Sense开发套件让IoT开发者具有连接一切的能力 (2016/11/1 18:15:51)
-新型开发套件凭借多种传感和连接选项简化可连接到云端的设备开发并且无需RF专业知识-中国，北京-2016年11月1日-SiliconLabs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了完整的传感器...

·TI推出业界首款具有反极性保护的单芯片60V 电熔丝 (2016/11/1 16:00:38)
德州仪器（TI）近日推出首款具有背靠背FET的单芯片电熔丝，提供高达60V的业界较高保护等级。TPS2660具有反极性保护和反向电流阻断等先进芯片功能，是用于工业、汽车和通信基础设施设计中24V和4...

·ARM提供更丰富的移动VR和4K流媒体体验 (2016/11/1 15:39:41)
新闻摘要：• ARM®Mali™-V61是一款集成VP9编码的多重标准视频处理器，满足日益增加的对增强实时视频性能的需求• ARMMali-G51图形处理器支持Vulkan技术，并将全新Bi...

·Microchip推出旗下首款针对IoT应用的Sigfox FCC认证远程射频收发器及连接开发工具包 (2016/11/1 15:37:47)
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）与世界领先的物联网（IoT）全球解决方案供应商Sigfox近日联手...

·技术革新日新月异：3D NAND及PCIeNVMe SSD晋升巿场主流 (2016/11/1 15:34:19)
以相同的成本，却能达到倍增的容量，各家内存大厂对3DNAND创新技术的强力投入，预告了2017年将成为3DNAND固态硬盘（SSD）爆发成长的起点。加上Intel制定的Non-VolatileMemoryExpress（NVMe；...

·炬芯、Imagination与南京睿悦共同合作，为新款2K VR一体机解决方案带来沉浸式图形体验 (2016/11/1 15:32:34)
ImaginationTechnologies宣布与炬芯科技、南京睿悦信息技术有限公司（以下简称睿悦）共同为睿悦推出的新款2KVR一体机解决方案带来沉浸式图形体验。该解决方案已经量产并被众多中国OEM采用。...

·助力“中国制造2025”，英飞凌亮相世界物联网博览会 (2016/11/1 15:31:25)
2016年10月30日至11月1日，2016世界物联网博览会在国家传感网创新示范区——江苏省无锡市举行。本届博览会由中华人民共和国工业和信息化部(工信部)、科学技术部与江苏省人民政府共同主办。以“创...

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