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·飞思卡尔 i.MX 应用处理器进一步扩大 Android 平台支持 (2010/2/23 8:44:23)
继加入开放手机联盟(OpenHandsetAlliance™)一个月后，飞思卡尔又推出一款新的评估套件。该套件加快并简化了基于Android平台和飞思卡尔i.MX51处理器的应用开发，而该应用具有极大的...

·飞思卡尔 MSC 8155 数字信号处理器助推无线基站设备性能 (2010/2/23 8:43:43)
飞思卡尔半导体现已推出MSC8155数字信号处理器(DSP)。该处理器基于较新的StarCore技术，是公司旗舰产品MSC8156DSP在性能和成本上进行了优化的版本。MSC8155采用下一代加速和互连技术，能...

·飞思卡尔推进下一代消费电子器件动作传感技术 (2010/2/23 8:40:26)
飞思卡尔半导体推出较新的动作传感技术，以提升移动消费电子产品的使用体验。MMA8450Q加速计是高精确度、高功效的解决方案。它能够延长小型移动设备的电池使用时间，并通过高灵敏度的动作和方向...

·飞兆半导体扩展3.3V光电耦合器精选产品 (2010/2/23 8:36:26)
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)响应市场对3.3V光电耦合器解决方案的不断增长的需求，开发了能够提供出色的隔离性能、强大的抗噪能力，并在较宽温度范围(高达110ºC)内发挥卓越性...

·JUKI推出能拍摄吸取/贴装元件时图像的“吸取/贴片监视器” (2010/2/22 16:57:28)
JUKI公司日前发布业内领先的创造新纪元的系统--吸取贴装元件时的照片。近年来，采用表面贴装技术的电子设备制造工艺明显扩大，这些工艺已经从手机等移动设备扩展到电子装置越来越多的汽车中...

·意法半导体（ST）荣登“EE Times”年度10大产品榜首 (2010/2/22 14:43:19)
全球领先的微控制器厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）以创新的STM32Primer2手持原型开发工具荣登EETimes2009年度10大产品的榜首。STM32Primer2手持原型开发工具让产品开发人员轻...

·LSI 针对无线应用推出新型端对端系列，进一步丰富了非对称多核解决方案 (2010/2/22 14:41:17)
LSI公司(NYSE:LSI)日前宣布推出适用于无线应用的较新系列非对称多核芯片解决方案和软件。这些新一代处理器基于LSI前代业界领先的无线基础设施解决方案，旨在为无线网络提供更高的智能、控...

·LSI 推出的较新 Axxia 通信处理器采用非对称多核架构,可提供突破性性能 (2010/2/22 14:40:32)
LSI公司(NYSE:LSI)日前宣布推出专为无线基础设施应用设计的Axxia™系列通信处理器。Axxia通信处理器采用突破性LSI™VirtualPipeline™消息传递技术，将为用户提供更快...

·欧胜针对大众市场推出一款融合其独特myZone™ ANC技术的噪音消除立体声耳机参考解决方案 (2010/2/22 14:35:28)
欧胜微电子今日推出一款定义了行业发展方向的立体声耳塞式耳机参考解决方案myZone™WM182，该方案将欧胜独有的前馈环境噪音消除(ANC)技术推进至大众耳机市场。包括移动电话制造商等等在内...

·欧胜携世界首款数字音频中心解决方案为移动电话开创新天地 (2010/2/22 14:33:07)
该款定义了行业趋势的WM8995芯片将多个欧胜成功的音频组件结合于一体，提供了世界级音频性能，极大地延长电池寿命和音乐回放时间，并且以更低的总成本实现更多的终端用户功能。至关重要的是：...

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