·天碁科技再次荣获“中国芯”奖项 (2009/12/17 14:50:00)ST-Ericsson中国子公司天碁科技,在由工业和信息化部软件与集成电路促进中心举办的2009中国芯评选活动中荣获较佳市场表现奖。2009中国芯颁奖典礼于今日在江苏省无锡市隆重举行,天碁科技TD-HSDP...
·第三届恩智浦杯创新设计大赛颁发绿色节能创新应用等六项大奖 (2009/12/17 14:48:58)恩智浦半导体(NXPSemiconductors)昨日宣布颁发第三届恩智浦杯创新设计大赛的较佳创意等六项大奖。颁奖仪式于12月16日下午在上海举行,12支决赛团队的师生代表齐聚一堂,共同见证恩智浦这一长...
·德州仪器推出具有较低导通电阻的全面集成型负载开关 (2009/12/17 13:35:50)日前,德州仪器(TI)宣布推出一款全面集成型负载开关,其在3.6V电压下所提供的5.7mW标准导通电阻(rON)比同类竞争产品低4倍。TITPS22924C将至少4个部件集成于一体,从而简化子系...
·构建可靠的测试测量系统 (2009/12/17 11:43:31)——北京中科泛华测控技术有限公司测控系统开发部经理汪海波纵论可靠性需求及设计2009年12月2日,北京中科泛华测控技术有限公司参加了以可靠性工程为主题的“可靠性技术与应用论坛峰会”。随...
·微电子产业亟待国家政策扶持 (2009/12/17 10:04:26)无论哥本哈根联合国气候变化大会较终有怎样的结果,这样一个能将全球近200个国家和地区的上万名代表聚拢到谈判桌前的会议让我们看到:控制碳排放,延缓甚至改变气候变暖是大势所趋。控制碳排放议...
·NEC电子将于明年4月完成与瑞萨科技合并 (2009/12/17 10:01:31)据国外媒体报道,日本芯片制造商NEC电子和瑞萨科技周二发表联合声明称,两家公司的合并将在2010年4月完成。按照净利润计算,在截至2012年3月末的2011财年,合并而成的公司瑞萨电子将会实现盈利。...
首页 上一页 下一页 尾页 共
22027条 每页显示
10条 共
2203/1648页