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·Open-Silicon、MIPS科技和Virage Logic共同完成高性能ASIC处理器设计 (2009/11/5 11:42:56)
Open-Silicon、业界标准处理器架构与内核领导厂商MIPS科技公司和VirageLogic（NASDAQ:VIRL）三家公司共同宣布，已成功开发一款测试芯片，充分展现出构建高性能处理器系统的业界领先技术。该...

·英飞凌入选西安城市一卡通芯片供应商 (2009/11/5 11:40:15)
全球领先的智能卡芯片供应商英飞凌科技股份公司（FSE:IFXIEC14443TypeA、TypeB和ISO18092等主要非接触接口，支持业界较高的通讯速率848Kbps，内置DES、3DES等多种安全算法，完全符合国际...

·IR推出75V低侧智能功率开关，适用于严苛的24V汽车环境 (2009/11/5 11:38:46)
全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出AUIPS2051L和AUIPS2052G75V低侧智能功率开关(IPS)，适用于严苛的24V汽车环境，包括卡车...

·Cadence通过较新微型化能力推进PCB设计领先地位 (2009/11/5 11:35:29)
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，今天宣布推出其较新版Cadence®Allegro®与OrCAD®印刷电路(PCB)软件，它拥有的全新功能与特性能够提高PCB工程师的...

·IC封装设计者利用新的Cadence Allegro SiP和IC 封装软件提高生产率 (2009/11/5 11:34:22)
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，利用较新的系统封装(SiP)和IC封装软件，封装设计者将在芯片封装协同设计过程中和整个半导体设计链中担当更重要的角色。...

·联通北方十省推出“3G驿站”业务 (2009/11/5 11:32:26)
联通北方十省推出“3G驿站”业务。3G驿站，英文名称：Femto，它面向联通固定宽带用户推出的3G配套终端产品，借助固定宽带线路接入，为联通3G用户在室内环境下更好地使用3G手机业务，提供信...

·旨在增强芯片卡安全性的欧洲合作研究项目“BioP@ss”为电子身份证在欧盟国家的推广铺平道路 (2009/11/5 11:29:20)
芯片制造商英飞凌科技股份公司、恩智浦半导体德国有限公司和芯片卡制造商捷德公司参加了旨在开发高安全性芯片卡平台的欧洲合作研究项目BioP@ss，共有来自六个欧盟国家的十一家公司参与该项目。...

·意法半导体（ST）推出全新MEMS陀螺仪，在尺寸和功耗受限的消费电子产品内实现更精确的角运动检测 (2009/11/5 11:27:30)
全球较大的消费电子和便携产品MEMS供应商[1]意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）扩大运动传感器产品阵容，新推出13款单轴和双轴陀螺仪。新产品系列体积比之前的器件缩小50%以上，功耗大幅降低...

·赛灵思旗舰Spartan FPGA 平台应用于香港应用科技研究院 (2009/11/5 11:26:05)
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）日前宣布，香港应用科技研究院(HongKongAppliedScienceandTechnologyResearchInstitute（应科院)在其面向平...

·英特尔CEO保罗欧德宁：摩尔定律将继续有效 (2009/11/5 11:25:07)
刚刚结束访华的英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁在北京表示，摩尔定律将继续有效，英特尔将遵循摩尔定律，继续推动产业的发展。针对有人认为“没有必要去不断追求更强大的性能，产品功能够...

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