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·Atheros进一步增强其业界领先的XSPAN® 11n系列产品功能 (2009/10/20 9:55:50)
在全球无线与有线通信领域领先并不断创新的AtherosCommunications,Inc.(NASDAQ:ATHR)宣布推出业界较全面的2-stream11n解决方案—AR9287PCle和AR9227PCl。该方案可提供较完整、较强大的MI...

·壮大Moblin™生态系统，助推移动互联应用创新 (2009/10/20 9:54:38)
以“Moblin™IsOpen”（开放的Moblin平台）为主题的“2009英特尔Moblin软件平台技术研讨会”在北京召开，英特尔公司携手Moblin合作伙伴共同展示了基于英特尔®凌动™处理器和Mob...

·恩智浦打造中国电子护照安全“芯” (2009/10/20 9:51:58)
恩智浦半导体（NXPSemiconductors）今天宣布其SmartMX电子政务芯片获选成为中国政府的第一代电子护照芯片解决方案。恩智浦的SmartMX系列产品采用较新的安全加密技术，能够为电子护照供软件及...

·科利耳联手恩智浦推出新一代科利耳植入式助听产品 (2009/10/20 9:51:25)
恩智浦半导体（NXPSemiconductors）与位于澳大利亚的全球领先的植入式助听方案提供商科利耳（Cochlear）公司今天宣布双方就科利耳下一代植入式助听产品芯片的设计与生产签署合作协议。协议...

·OFS宣布Verizon已选择其EZ-BEND(TM)光学技术以支持MDU FIOS部署 (2009/10/20 9:29:56)
新技术可以将弯曲性能提高500倍以加快部署和降低安装成本OFS今天宣布，Verizon通信公司将购买并安装OFS的EZ-Bend(TM)的MDU引入电缆用于在其多住户单元(MDU)FIOS的应用中。OFS突破性的EZ-B...

·中芯国际采用 Cadence DFM 解决方案用于65和45纳米 IP/库开发和全芯片生产 (2009/10/20 9:25:49)
Cadence模型化的LithoPhysical和LithoElectricalAnalyzerLithoPhysical与LithoElectricalAnalyzer解决方案提供了快速、精确硅认证的全芯片电气DFM验证流程全球电子设计创新领...

·世伟洛克获得CSA标准协会颁发的公司奖 (2009/10/19 15:05:39)
CSA近日授予世伟洛克公司公司卓越价值奖，认可该公司数年来参与国际标准制定的工作。CSA标准协会是全球领先的标准和规则的制定组织，于2009年9月21日至24日在克里夫兰CSA标准协会年会上向若干个...

·爱特梅尔BitCloud软件堆栈获得ZigBee Smart Energy认证 (2009/10/19 15:04:54)
爱特梅尔公司(Atmel®Corporation)宣布BitCloud™ZigBee®PRO堆栈已经获得ZigBeeSmartEnergy产品认证。BitCloudSmartEnergy可将建筑物室内(in-premise)的设备(如电表、自动调...

·欧胜推出全新高性能、低功耗CODEC系列 (2009/10/19 15:03:24)
为消费电子市场提供高性能混合信号半导体产品的全球领先供应商欧胜微电子有限公司（伦敦股票交易所：WLF.L），今日宣布推出一个全新的、创新型的低功耗编码解码器（CODEC）系列，旨在增强音频...

·德州仪器、C.G. Development 与达威电子共同推出支持 RF4CE 开发的完整解决方案 (2009/10/19 13:18:52)
量产RF4CE模块可降低设计复杂度并缩短开发时间德州仪器(TI)、C.G.DevelopmentLtd.及达威电子(QuantaMicrosystems,Inc.)共同宣布推出面向先进RF遥控应用的完整易用RF4CE开发平台。此开...

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