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·iPhone 3GS拆解报告：博通与东芝赢得订单 (2009/6/24 9:39:03)
第三代苹果iPhone的拆机分析结果显示，部分由于采用了博通和东芝的芯片，这款手机的集成度更高，而且可能成本更低。一位分析师因此调侃说，iPhone3GS中的“S”可能代表“Savings(节省)”。尔必...

·天津将投10亿发展半导体照明产业 (2009/6/24 9:37:39)
近几年，天津市充分发挥科技支撑作用，通过产学研合作、重点突破、联盟发展等机制，使该市半导体照明产业链日臻完善，产业布局初步完成，集聚效应逐渐突出。目前该市围绕滨海新区开发、农村新城...

·新款NI PXI Express 2.53 GHz双核控制器为自动化测试、测量和控制系统应用提供更高的计算性能 (2009/6/23 22:02:36)
新款NIPXIExpress2.53GHz双核控制器为自动化测试、测量和控制系统应用提供更高的计算性能NIPXIe-8108控制器是运算密集的射频和无线测试应用的理想选择2009年6月——美国国家仪器有限...

·NEC电子中国MCU技术研讨会在北京邮电大学隆重开讲 (2009/6/23 12:45:44)
作为NEC电子中国大学活动的重要环节，近日，NEC电子中国携手特约经销商格州电子在北京邮电大学内召开了MCU产品技术研讨会。此次研讨会主要面向北京邮电大学电子工程学院电子类专业学生，在研...

·Actel RTAX FPGA性能继续提升 (2009/6/23 12:43:56)
爱特公司(ActelCorporation)宣布进一步提升其业界领先之耐辐射RTAX-S和RTAX-SL航天用FPGA的性能和可用性，为航天应用设计人员带来更大优势。RTAX-SSL系列FPGA的性能提升包括：·相比RT...

·爱特梅尔推出新 AVR32微控制器将业界较佳功耗降低达63% (2009/6/23 12:42:23)
爱特梅尔公司(Atmel®Corporation)宣布推出采用其picoPower™低功耗技术和嵌入式电容性触摸控制器外设的32位AVR®32微控制器，型号为AT32UC3L。该器件是业界功耗较低的32位微...

·意法半导体（ST）推出STM32互联系列微控制器，内置以太网、USB OTG、CAN2.0B和音频级 I2S接口 (2009/6/23 12:39:42)
STM32系列第四个产品线的适时推出反映微控制器产品开发蓝图的稳健步伐，强调高集成度、高设计灵活性和快速上市时间微控制器全球领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）宣布较新的ST...

·Broadcom将向中国市场推出GPON综合接入设备半导体芯片 (2009/6/23 12:37:40)
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布，将于今年向中国电信服务提供商和设备制造商推出一个新的千兆无源光网络（GPON）综合接入设备（IAD）半导体...

·安捷伦科技数字测量论坛关注行业未来趋势 (2009/6/23 12:36:15)
安捷伦科技公司（NYSE：A）日前在韩国首尔召开安捷伦数字测量论坛（ADMF）大会。该论坛每年举行一次会议，汇集本地和全球的业界领袖，共同探讨所有与数字相关的测量解决方案，内容涉及从消费电子...

·恩智浦发布突破性的新型在线设计工具，适用于符合PMBus协议规范的电源管理IC (2009/6/23 12:34:02)
恩智浦半导体（NXPSemiconductors，由飞利浦创立的独立半导体公司），较新发布了针对电源管理IC的创新型在线设计和监控解决方案。为帮助设计师尽量缩短开发时间，该工具提供综合性在线设计支持...

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