·英特尔推出高性能 SOA 应用软件及平台解决方案 (2009/6/19 23:00:52)英特尔公司今天在“第七届中国国际软件和信息服务交易会”上正式推出基于较新英特尔服务器平台的企业应用平台解决方案Intel®SOAExpressway2.1以及该软件的医疗行业应用版Intel®SOA...
·分享软件创新机遇，共迎移动互联时代 (2009/6/19 23:00:00)在今天举行的第七届中国国际软件和信息服务交易会上，英特尔公司面向国内市场正式推出了Moblinv2.0公开测试版。该软件平台是一个开放、开源的Linux操作系统平台，可让所有软件厂商基于它来开发...
·解决IT后顾之忧，助力中小企业成长 (2009/6/19 22:58:58)在今天的第七届中国国际软件和信息服务交易会上，英特尔公司面向国内中小企业用户首次推出了英特尔®中小企业IT专家1.5中文版本（Intel®ITDirectorv1.5）。这是英特尔结合先进的平台技...
·英特尔大连芯片厂将采用65纳米制程技术 (2009/6/19 22:57:18)英特尔公司今天宣布，正在建设中的大连芯片厂（Fab68）将采用65纳米制程技术，这座全新的300毫米晶圆厂在2010年建成投产后，将生产制造先进的芯片组产品。英特尔大连芯片厂总经理柯必杰（Kirby...
·飞思卡尔针对工业和汽车设计扩展连接、“智能触摸”和安全选件 (2009/6/19 22:55:13)飞思卡尔半导体推出的i.MX应用处理器较新系列，将大量工业和汽车信息娱乐应用的连接性、触摸控制、安全性和成本节约的集成性能提高到一个新水平。i.MX25系列基于ARM9TM内核，是飞思卡尔的一线...
·轻薄酷睿 让你享“瘦”一夏 (2009/6/19 22:50:53)——选对笔记本暑假乐翻天随着笔记本性能和轻薄两大要素并驾齐驱的发展，让笔记本受到了前所未有的欢迎。从去年开始，笔记本的全球销量首次超过台式机。除了性能这个任何消费者都不会放弃的重...
·意法半导体：厚积薄发打造MEMS霸主 (2009/6/19 22:47:52)——意法半导体大中国区模拟及传感器事业部技术市场经理吴卫东谈MEMS应用“我们采用8寸晶圆生产MEMS器件已经持续几年，而我们的对手很多都是今年才开始升级产能的。”意法半导体大中国区...
·德州仪器推出业界较小型集成负载开关 (2009/6/19 15:55:02)日前，德州仪器(TI)宣布推出全新集成负载开关产品系列，该系列具有控制启动与快速输出放电功能，从而可简化子系统负载管理。TPS229xx系列产品不仅采用超小型0.8毫米x0.8毫米晶圆级芯片...
·霍尼韦尔安全系统减少跑道入侵事故，入选波音飞机配置 (2009/6/19 9:43:33)霍尼韦尔宣布，波音将选择霍尼韦尔标准版跑道感知与引导系统(RAAS)作为2009年底上市的777和747-8飞机的新型选配部件。RAAS系统是霍尼韦尔SmartRunway(TM)新型安全项目的一部分，为机组人员...
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