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·TE Connectivity：诠释互连世界新看点 (2016/3/18 22:29:07)
在2016慕尼黑上海电子展上，全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity精彩亮相，全方位呈现了其创新、智能、整合的连接和传感解决方案，并展示了“互联汽车”、“智能制造”、“互连生活”...

·Molex推出 Nano-Pitch I/O™ 80 电路互连系统 (2016/3/18 20:54:10)
系统在较小的可用封装中提供超高端口密度及速度(新加坡–2016年3月15日)Molex公司推出Nano-PitchI企业在内的连接。Molex产品经理JoeDambach表示：“通过行业领先的端口密...

·大联大友尚集团推出ST STM32 F4系列中的较小微控制器 (2016/3/18 20:52:50)
2016年3月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出STSTM32F4系列中较小的微控制器---STM32F410，并同时搭配其较新开发板---NUCLEO-F410RB，以帮...

·Dialog蓝牙智能SoC为Misfit Shine 2™健身追踪器提供连接功能 (2016/3/18 20:51:47)
市场领先的电源效率和性能帮助Dialog在快速增长的可穿戴设备市场上获得又一重要设计赢单中国北京–2016年3月15日–高度集成电源管理、ACDC电源转换以及多点触控技术。Dialog半导体公...

·意法半导体(ST)迎接中国数字新时代 (2016/3/18 20:49:18)
意法半导体在2016慕尼黑上海电子展上展出较新的物联网和智能驾驶技术和产品中国，2016年3月15日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称S...

·针对高性能计算7纳米 FinFET工艺ARM与台积电签订长期战略合作协议 (2016/3/18 20:45:33)
2016年3月16日，北京讯——ARM和台积电宣布签订针对7纳米FinFET工艺技术的长期战略合作协议，涵盖了未来低功耗，高性能计算SoC的设计方案。该合作协议进一步扩展了双方的长期合作关系，并将领...

·Nordic Semiconductor在国内开设销售和技术支持办事处 (2016/3/18 20:41:33)
位于上海和深圳的新设办事处可为Nordic不断增长的国内客户基群及高科技无线设计和制造行业提供快速的现场支持挪威奥斯陆–2016年3月16日–NordicSemiconductor宣布在国内开设两个销售、...

·赛普拉斯推出一款支持400米传输距离的蓝牙低功耗模组和一款蓝牙4.2模组 (2016/3/18 20:40:41)
全新远距离EZ-EZ-BLE™PSoC®XTXR模组更远的传输距离有助于实现蓝牙在家庭自动化、工业和智能城市中更广泛的应用。例如，停车计时器借助该模组可以通过智能手机蓝牙连接进行收款，...

·艾迈斯半导体推出小型、低成本AS3412，为主动降噪应用开拓市场机遇 (2016/3/18 20:39:57)
新的AS3412降噪扬声器驱动器完美应用于智能手机标配的耳机中国，2016年3月16日，全球领先的高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体（amsAG，SIX股票代码：AMS），今日宣布推出紧凑且高性...

·业内首款SFP28光收发器IC量产，打造数据中心和无线接入所需的SFP28模块 (2016/3/18 20:32:31)
MaximIntegrated的光收发器芯片和TO-can封装光模块使激光器远离发热区域。中国，北京，2016年3月17日。MaximIntegratedProducts,Inc.(NASDAQ:MXIM)宣布业内首款SFP28收发器IC现已...

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