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...华芯微国产汽车芯片MOSFET 驱动器系列（篇一）

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·大联大世平集团推出基于Atmel、ST、TI、Toshiba的 Bluetooth 4.0 BLE多功能智能手表解决方案 (2015/2/12 15:51:02)
2015年2月12日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Atmel、ST、TI、Toshiba的Bluetooth4.0BLE多功能智能手表解决方案，其功能包括环境感知、...

·NXP Software为三星Galaxy A和E系列手机提供全新音频功能 (2015/2/12 15:43:57)
NXPSoftware宣布，三星已采用LifeVibesVoiceExperience软件并集成在其全新推出的GalaxyA5、A7、E5和E7手机上。较新推出的三星GalaxyA和E系列智能手机精巧靓丽，采用业界一流的技术打...

·OMA与OGC携手亮相2015世界移动通信大会 (2015/2/12 15:41:48)
多项现场演示尽显无线开放标准的力量开放移动联盟(OMA)与开放地理空间协会（OGC）今日宣布，双方将于2015年3月2日至5日，在于西班牙巴塞罗那举行的2015移动通信大会（MobileWorldCongr...

·德州仪器SafeTITM软件开发流程现已满足ISO 26262与IEC 61508对ASIL D和SIL 3安全完整性等级的功能安全标准 (2015/2/12 15:04:35)
用于HerculesTMMCU软件构件的全新SafeTI兼容支持包可为功能安全开发及认证提供支持日前，德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)宣布其SafeTITM功能安全性软件开发流程经认证适用于ISO26262和IE...

·技术前沿：为什么智能蓝牙在工业应用中意义重大 (2015/2/12 10:05:45)
在德州仪器不断推出的“技术前沿”系列博客中，一些TI全球顶尖人才正在探讨目前较大的技术趋势以及如何应对未来挑战等问题。智能蓝牙（BluetoothSmart）将在无线互联的未来发展中扮演至关...

·意法半导体(ST)西西里员工可从基于WIB先进专利技术的COOP智能商店现场购物 (2015/2/11 20:24:21)
西西里创业公司WIB实现了全球首家24小时全年无休的全自动化智能商店，意法半导体卡塔尼亚员工抢先体验中国，2015年2月11日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体...

·美高森美使用物理不可克隆功能技术增强SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件进一步提升在FPGA领域的网络安全领导地位 (2015/2/11 20:22:38)
业界首个及唯一采用Intrinsic-ID授权的硬件增强型物理不可克隆功能技术的美高森美FPGA器件是物联网(IoT)应用的理想解决方案致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案...

·Diodes负载开关加强系统功率控制 (2015/2/11 14:01:43)
推出具有可编程软启动功能及放电率的5V单通道负载开关AP22800。这款配备超低导通电阻的N通道开关可降低电压降和功耗，以及处理6.0A的连续电流，从而为超极笔记本和平板电脑提供更精准的系统...

·美高森美使用物理不可克隆功能技术增强SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件进一步提升在FPGA领域的网络安全领导地位 (2015/2/11 13:55:10)
致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布为其旗舰SmartFusion®2SoCFPGA和IGLO...

·大联大世平集团推出可穿戴设备与微信平台互联互通的低功耗蓝牙解决方案 (2015/2/10 20:01:32)
致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平的技术团队已成功完成可穿戴设备经由微信WechatAPI，与厂商服务器进行通讯的功能验证，并推出基于TICC254X的可穿戴...

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