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·陆资PCB厂商成长快速，前三强大有来头 (2018/3/8 13:32:59)
据台湾财经新闻媒体经济日报报道，全球百大PCB排名的陆资前三强厂商维信、深南电路、景旺，背后都大有来头，分别拥有大陆资本市场加持的光环以外，还有「富爸爸」或官方扶持，今年都订下积极抢单...

·搭载英飞凌XENSIV™ MEMS麦克风：XMOS宣布推出面向亚马逊AVS的较新立体声AEC远场线性开发套件 (2018/3/8 13:31:06)
在世界移动大会上，XMOS发布面向亚马逊Alexa语音服务（AVS）的VocalFusion™立体声开发套件。这个套件是XMOS推出的首个经亚马逊质量认证，具备远场性能，可支持立体声声学回声消除的线性麦...

·缤特力BLACKWIRE系列耳机全新发布搭载高质量语音和多设备连接功能成企业首选 (2018/3/8 13:29:44)
世界领先的专业及消费类语音通讯产品制造商（Plantronics）今天宣布推出Blackwire5200系列和Blackwire3200系列，具有全新时尚的设计，专业级的音频质量，多种连接方式，与笔记本电脑、PC和智能...

·PCB组装厂精成科将与日本ELNA公司合作 (2018/3/5 14:12:03)
据经济日报台北报道，华新丽华集团旗下PCB组装厂精成科将与日本ELNA公司合作，预定3月1日于东京签约，届时将由董事长焦佑衡出席。双方签约后，精成科预定将于4月初入主ELNA旗下PCB厂，为集团开拓...

·TI新型可靠、抗干扰电容式感应MCU将触摸控制技术引入成本敏感型工业应用 (2018/3/5 14:11:04)
TI近日推出采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器（MCU）系列产品，为成本敏感型应用带来电容式感应功能。开发人员可以利用带集成电容式触摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522MCU，...

·威盛成功亮相Embedded World 2018 快速布局工业物联网边缘计算系统 (2018/3/5 14:10:01)
威盛电子于2018年2月27日至3月1日成功亮相在德国纽伦堡举行的2018年嵌入式电子与工业计算机应用展（EmbeddedWorld2018），面向日新月异的工业物联网和企业物联网应用，威盛电子展示了其较新的...

·业内较小的36V、1A DC/DC降压电源模块缩小电路板空间达58% (2018/3/5 14:07:59)
德州仪器（TI）(NASDAQ:TXN)近日推出了两款新型4V至36V电源模块，尺寸仅为3.0mm×3.8mm且仅需两个外部元件即可操作。0.5ALMZM23600和1ALMZM23601DClmzm23601。TI将在美国国...

·慧荣科技于2018 Embedded World展出SM768图形显示芯片 (2018/3/5 14:06:01)
全球闪存控制芯片领导品牌慧荣科技（SiliconMotionTechnologyCorporation,NasdaqGS:SIMO），在2018EmbeddedWorld展出旗下备受瞩目的新世代图形显示芯片解决方案SM768，此款划时...

·Microchip MPLAB® PICkit™ 4低成本开发工具问世带来更快速的调试和编程以及更丰富的功能 (2018/3/5 14:03:43)
根据全球电子产业媒体集团AspenCore发布的2017嵌入式市场研究调查报告，调试过程仍然是多数嵌入式设计工程师希望得到进一步改进的重要领域。为了迎合这一需求及提升开发体验，全球领先的整合单片...

·TPCA公布台商两岸PCB去年第4季季报 (2018/3/5 14:02:09)
据台湾媒体报道，台湾电路板协会(TPCA)、工业技术研究院产业经济与趋势研究中心(IEK)昨(1)日公布台商两岸PCB去年第4季季报并展望2018年，较新出炉2018年台商两岸印刷电路板(PCB)产值，比原先预估...

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