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·英飞凌创新安全技术“Integrity Guard”入围德国未来奖 (2012/9/25 12:20:04)
英飞凌科技（FSE:IFXdeutscher-zukunftspreis。安全芯片创新安全芯片必须能够存储安全关键型数据——例如密钥——以及保护大相迥异的系统。迄今为止，企业的通常做法是，通过隐藏数...

·Aptina面向桥式相机和无反光镜相机市场推出高性能相机传感器 (2012/9/25 10:11:38)
新型Aptina消费者相机图像传感器结合较大的尺寸和独特的像素，以提高性能和速度为各种应用场合提供成像支持(ImagingEverywhere™)的CMOS成像解决方案全球提供商Aptina今天宣布推出A...

·Microsemi与Emcraft Systems携手提供嵌入式应用系统级模块 (2012/9/25 10:09:37)
小型化模块采用带有ARM®Cortex™-M3和uClinux的SmartFusion®cSoC致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporat...

·CEVA对软件Wi-Fi IP供应商Antcor进行战略性股权投资 (2012/9/25 10:07:41)
这项投资将CEVA的市场范围扩展到连通性领域，提供基于CEVA-XC架构的支持802.11ac、LTE-Advanced及其它通信标准的统一DSP平台全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器...

·企业与研究机构合作的重点是车辆安全功能的可靠性 (2012/9/25 10:06:09)
车道保持系统、制动辅助系统以及其他车载高复杂的微电子系统，正在降低严重交通事故的发生数量。随着这类安全系统的数量的不断增加和复杂度的不断提高，对来自不同供应商的软硬件组件都提出了极...

·ADI推出CrossCore® Embedded Studio (2012/9/25 10:04:17)
CrossCoreEmbeddedStudio提供基于Eclipse的IDE（集成开发环境），让用户能够访问采用第三方工具和技术的大型生态系统。中国北京—AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)，全球领先的高性能信...

·X-FAB 进入 3D为三轴惯性传感器启动代工服务并提供开放性平台的工艺 (2012/9/25 10:02:47)
X-FAB，这家已经出货超过十亿MEMS器件的晶圆厂，今日又再次发表业界首个为微机电系统(MEMS)三轴惯性传感器(3Dinertialsensor)提供的开放性平台，一个可以直接从代工厂量产的工艺。那些需要进入...

·安森美半导体推出BelaSigna® R262宽带先进降噪SoC，用于更智能的语音捕获设备 (2012/9/25 10:00:29)
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出了新的系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna®R262。这器件提供宽带单麦克风或...

·艾克利斯发布安防三件套产品 (2012/9/25 9:59:33)
帮助中央监控站和安防工程商减少误报并提供具有空前速度和灵活性的新服务全球早期监测和视觉验证安全与安防解决方案领导厂商艾克利斯(Xtralis®)今天发布三件套产品，包括首个混合多...

·TriQuint推出用于下一代3G / 4G智能手机的集成式多频带多模式功率放大器 (2012/9/25 9:56:39)
技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克代码：TQNT），今天宣布推出一款多频带、多模式的功率放大器(MMPA)---TQM7M9053，能简化用于下一代全球3GEDGE和1、2、5和8的WC...

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