·飞兆半导体PowerTrench® MOSFET器件，提高同步整流应用的系统效率和功率密度 (2011/6/3 8:46:41)
相比先前解决方案，品质因数提升多达 66% 对于需要提升系统效率并较大限度减少元件数目的高效AC-DC转换器等应用的设计人员来说，构建一个具备快速开关特性、更高效率和功率密度的现代电源系统是一项非常重要的指标。 为了帮助设计人员应对这一挑战，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体...

·英飞凌600V功率开关器件家族又添新丁 (2011/6/1 17:49:51)
全新RC-D快速 IGBT以很高的开关频率实现了较高达96%的能效， 同时缩小逆变器的尺寸并降低其成本 在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2011展会（5月17日至19日）上，英飞凌科技（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）600V逆导型（RC）IGBT家族的两名新成员闪...

·Vishay发布用于商业、工业、汽车和民用照明的冷白光LED模块 (2011/6/1 17:19:13)
模块装入6或12个色温为5000K至7000K的高亮度白光LED，光通量高达1740流明 日前，Vishay Intertechnology,...

·英飞凌推出市场领先的集成快速体二极管的650V CoolMOS™ CFD2产品 (2011/5/30 9:35:29)
可大幅提升诸如服务器、太阳能逆变器、电信机房开关电源和照明装置等应用的能效 英飞凌的较新一代高压CoolMOS™ MOSFET取得了又一项创新，设立了能效的新标准。在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2011展会（5月17日至19日）上，英飞凌展出了全新推出的650V CoolM...

·Diodes推出操作运行温度低于大型封装器件的超小型MOSFET (2011/5/30 9:30:29)
Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封装的高性能MOSFET产品线。该封装仅占用0.6平方毫米的PCB面积，较同类SOT723封装器件节省一半以上的占板空间，其结点至环境热阻 (ROJA) 为256ºC/W，在连续条件下功耗高达1.3W，而同类产品的功耗则多出一倍。 ...

·飞兆半导体推出Generation II XS™ DrMOS器件，采用6mm x 6mm封装提供高达94%的峰值效率 (2011/5/30 9:11:06)
广泛的产品系列可让设计人员根据效率、特性和PWM控制器 来选择合适的器件 高效率、大电流处理能力和小外形尺寸是电源设计人员选择用于电压调节器解决方案的元件的至关重要的因素，为了满足这一需求，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开...

·英飞凌较新EconoPACK™ + D家族：引领潮流的IGBT模块 (2011/5/25 9:19:52)
专门针对风力发电及太阳能发电系统和工业传动装置提出的较高要求而打造 在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2011展会（5月17日至19日）上，英飞凌科技展出了较新EconoPACK™ + D家族——额定电流较高为450A的较新一代1200V和1700V系列功率半导体模块。以业界享...

·Marvell推出业界首款单芯片双通道可调光LED照明驱动芯片 (2011/5/24 10:48:47)
88EM8801是全新8800产品系列的首款芯片，它能以更低的成本为专业和消费类照明带来高端的照明功能，并降低设计复杂度 全球整合式芯片解决方案的领导者美满电子科技（Marvell)日前宣布推出全球第一款双通道智能LED驱动芯片88EM8801。该芯片采用了Marvell公司独特的电源技术，并...

·IR 推出采用新型 WideLead 封装的车用 MOSFET 系列，可减少 50% 引线电阻，同时提高 30% 电流 (2011/5/24 10:25:43)
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出采用新型 WideLead TO-262 封装的车用 MOSFET 系列，与传统的 TO-262封装相比，可减少 50% 引线电阻，并提高 30% 电流。 这款新型车用 MOSFE...

·飞兆半导体60V PowerTrench® MOSFET器件满足设计人员对降低传导损耗和开关损耗的需求 (2011/5/18 20:41:43)
器件能够减小电源占位面积，提高功率密度并提升设计效率 DC-DC电源、马达控制、热插拔和负载开关应用，以及服务器的次级同步整流应用的设计人员，需要使用具有更低传导损耗和开关损耗的MOSFET器件以期提高设计的效率。 为了满足这一需求，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(F...