·恩智浦新型120 MHz ARM Cortex-M3微控制器引领DSP标准 (2010/3/3 8:22:36)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出两款工作频率为120 MHz的微控制器LPC1769和LPC1759，这是业界速度较快的ARM Cortex-M3微控制器。凭借这一性能水平，在成本限制型应用中实现微控制器控制与信号处理的集成已成为现实，再无需使用专用的DSP硬件。 ...

·飞思卡尔新芯片压低电子书阅读器成本 (2010/3/2 9:25:47)
飞思卡尔(Freescale)表示，该公司推出的新处理器能让厂商压低电子书阅读器的生产成本，以致2010年电子书阅读器价格可望降至150美元。飞思卡尔的产品用于全球90%的电子书阅读器上。 飞思卡尔即将推出新处理器的样本，该产品能替代其它芯片的功能，并且将电子书阅读器用不到的功能去除，增加控制...

·NEC电子面向中国市场推出14款仪表盘用8位微控制器 (2010/3/1 14:54:59)
NEC电子日前推出了14款适用于仪表盘表计显示的8位微控制器产品“78K0/Dx2”，即日起开始提供样片。 新产品中皆为全闪存的微控制器，集成了仪表盘周边的显示控制所需的各种功能，外部连接引脚封装分为80pin及64pin，闪存容量从24KB到60KB，共计14款产品。 新产品的样品价格，根...

·华虹NEC五大特色工艺赢得多个热点市场 (2010/3/1 13:18:40)
虽然已是各种智能卡芯片代工市场老大，但是上海华虹NEC电子有限公司（“华虹NEC”）绝不满足于人们将之看作一家智能卡芯片的厂商。华虹NEC自2002年停止DRAM生产、转向专业代工算起，就确立了通过特色代工工艺吸引战略客户的发展道路，并在激烈竞争的代工市场领域建立起了独特的优势。“多年前，华虹NEC...

·晶圆代工忧重覆下单 半导体业隐忧浮现 (2010/2/26 9:19:11)
首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已让晶圆代工厂对于下半年浮现疑虑。 由于景气回温较市场想象来的迅速，加上大陆需求畅旺，让第1...

·MIPS科技与摩威科技合作开发移动SoC (2010/2/25 12:04:05)
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码：MIPS）和为新兴移动数字电视 (MDTV) 和便携式多媒体市场开发完整SoC解决方案的无晶圆厂半导体公司摩威科技公司 (Mavrix Te...

·2011年亚太区将消费全球七成芯片产出 (2010/2/25 9:21:57)
随着半导体景气回温，大厂纷纷提高资本支出，SEMI表示，前不久在韩国首尔举行的SEMICON国际半导体展的会场相当热络，吸引近3万人观展，而三星、日月光更到场进行开幕演讲，会场中充满了对未来短、长期的乐观气氛。 三星电子资深副总裁Joo-TaiMoon在演讲中指出：“全球各地电子、计算机产品...

·芯片制造商决战手机市场 (2010/2/24 9:14:24)
据报导，半导体产业向来是口袋深的大型企业的战场，先进半导体厂房投资额上看30亿美元，建厂时间长达数年，持续缩小的制程需要持续研发。过去数十年内半导体厂商莫不穷其财力及智力，务求以较低价格制造较为复杂的芯片，然而未来竞争将更为激烈，决胜战场将是成长较快的智能型手机(Smartphone)及平板计算机...

·德州仪器推出较新多核片上系统架构 实现 5 倍性能提升并显著简化通信基础局端设备的设计 (2010/2/23 11:08:33)
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核数字信号处理器 (DSP) 的新型片上系统 (SoC) 架构，该架构在业界性能较高的 CPU 中同时集成了定点和浮点功能。TI 全新的多内核 SoC 运行频率高达 1.2GHz，引擎性能高达 256 GMACS 和 128 GFLOPS，与市场中...

·三星ARM深化合作 推动电子产品图形处理能力 (2010/2/23 9:05:17)
世界领先的先进半导体解决方案供应商三星电子与ARM公司(伦敦证交所：ARM;纳斯达克：ARMH)近日在于巴塞罗那举行的世界移动通信大会上共同宣布：三星电子已经采用ARM®MaliTM图形处理器架构，用于未来具有图形处理功能的片上系统(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工业务。该协议标志着双...