2011年亚太区将消费全球七成芯片产出

   随着半导体景气回温，大厂纷纷提高资本支出，SEMI表示，前不久在韩国首尔举行的SEMICON国际半导体展的会场相当热络，吸引近3万人观展，而三星、日月光更到场进行开幕演讲，会场中充满了对未来短、长期的乐观气氛。

    三星电子资深副总裁Joo-TaiMoon在演讲中指出：“全球各地电子、计算机产品需求一片热络，因此半导体市场前景无论短期或长期都会有不错的表现。成长力道尤其来自亚太地区，预估至2011年底前将会消费全球70%的芯片产出。”    

    十年前的世界使用10M的电子邮件，而今日的世界充斥着10G的电影下载；Joo-TaiMoon以“硅工业未来的挑战与机会”为题，描绘出半导体产业的新兴气象，并指出“兆位时代即将来临”。全球网络流量正以每两年翻倍的速度成长，因此每2~3年，就会有新的硬件、软件和操作系统打造新一代信息平台的需求产生。    

    迎接兆位时代将是史无前例的解决方案大整合(solutionconvergence)，广播娱乐、通讯、网络、计算机等产业的实际需求将合为一体，消费者可以期待相关科技的跨界演出。业者必须能够整合多功能，并符合消费者需求才能胜出。    

    随着各种电子产品和应用服务推陈出新和开发中国家的消费性需求日渐成长，三星和日月光都预见未来的科技创新将带来令人振奋的新商机。其中，医疗照护和机器人是共同被关注的焦点应用，各种生医芯片技术可望加速医疗普及，而随着声音辨识和感测技术的进步，如果再加进空间视觉处理和人工智能，机器人有希望在2030年前真正成为人类的好帮手。    

    此外，车用电子市场在2015年底前将超过400亿美元，尤其是在智能型运输系统结合先进安全设计，以及新一代的信息娱乐和交通监控等应用上。    

    而区域消费力的消长也将带来新的机会，ASE营运长吴田玉引用CreditSuisse的资料指出，中国消费力的崛起有可能产生新的Fortune500名单。他也提醒业者必须要能适应当地的产业生态(ecosystem)。    

    Joo-TaiMoon表示，EUV微影技术将领导半导体产业在“终极微缩世代(extremeshrinkera)”的发展，到2020年以前，超紫外光(EUV)的双图案(doublepatterning)曝光技术就会制做出10nm以下的深奈米组件。    

    内存技术目前受到的限制可以则运用3D结构克服，例如新的电荷撷取闪存(chargetrapflash，CTF)。而他也预估从目前的多芯片堆栈技术继续发展，至2013年将达成多晶圆堆栈技术，到2018年则可望出现多层材料结构堆栈技术。微机电(MEMS)技术与系统整合也将开花结果。    

    此外，Joo-TaiMoon更预测PRAM(phasechangememory)、OXRAM(oxide-basedmemory)、STT-MRAM(electro-resistantmagneto-tunnelaffect)，以及polymermemories都有机会降低成本与提高效能，而成为内存技术的明日之星。
至于半导体厂何时跨入18吋(450mm)晶圆技术的问题，Joo-TaiMoon表示，现在的12吋(300mm)晶圆技术到了2015年就会不符合经济效益。
 

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