国产无人驾驶芯片实现零的突破，迈矽科车载防撞雷达车规单片收发芯片亮相IC China 2019

9月3日，“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)”在上海隆重开幕。国内知名微波/毫米波芯片创业团队迈矽科微电子在展会上举办新闻发布会，重磅发布了基于团队核心技术研发的MSTR001、MSTR002两款车载防撞雷达单片收发芯片，引发了与会者和行业上下游的极大关注。公司创始人侯德彬博士表示，这两款芯片是目前国内唯一有机会支持Level1 AEC Q100车规等级的芯片。

他说：“这两款芯片是迈矽科团队成立三年以来，坚持研发创新和投入的成果结晶，也是对迈矽科团队成员十余年技术积累的一个验证。我们可以给行业级客户提供成熟的产品测试使用，迈矽科希望与大家一道，共同推动中国在无人驾驶和芯片研发上的长足发展。”

无人驾驶汽车渐成人工智能应用行业热点

无人驾驶的发展热潮拉动了诸多技术创业者的纷纷涉足。连日来，国内车企关于无人驾驶汽车的研发和测试捷报频传。先是吉利汽车宣布将在2022年亚运举办期间，在特定区域内使用完全无人驾驶的车辆。随后再有报道称，百度宣称其新一代无人巴士车阿波龙二代将很快推出。

就在不久前，百度与中国一汽红旗共同打造的国内首批量产自动驾驶出租车在湖南长沙展开了上路测试。有消息称，长沙市民有望在年底之前率先体验到中国首批自动驾驶出租车。

我们看到，近年来随着光、机、电、算等底层架构的不断成熟，无人驾驶汽车成为了人工智能应用的行业热点。在今年7月份召开的第四届全球人工智能与机器人峰会上，有投资专家明确表示，2025年是无人驾驶起飞的一个时间点，可能出现在美国，也可能是在中国，这取决于基础设施还有较新技术的探索。

可以预见，无人驾驶未来将会变成一个可能为客户赚钱的资产，可能会产生比房地产更高的收益。另据记者了解，在中国汽车工程学会此前发布的“节能与新能源汽车技术路线图”中也提到，至2020年，中国的汽车产业规模将达3000万辆，驾驶辅助/部分自动驾驶车辆的市场占有率将达50%；

从技术架构上来说，实现车辆无人驾驶需要两方面需求，一是汽车内部要求，高级驾驶辅助系统(ADAS)；二是汽车外部配置车联网（V2X）。而其中的关键技术为环境感知（传感层）。传感层被比作为车辆的“眼睛”，需要车载摄像头、车载毫米波雷达、车载激光雷达和车载超声波雷达等传感器共同作用。其中，毫米波雷达是当下无人驾驶领域较为集中的竞争热点。

在车用雷达的技术验证中，毫米波雷达由于成本较低、技术相对成熟率先成为无人驾驶系统主力传感器，毫米波雷达芯片是其中的核心器件，也是迈矽科团队多年深耕的技术领域。迈矽科微电子在微波/毫米波领域拥有行业一流的研发团队，在77GHz毫米波防撞雷达芯片、5G毫米波移动通信芯片等技术上积累了雄厚的储备，具备了直至300GHz的毫米波芯片研发能力。

迈矽科满足汽车自适应巡航、防碰撞等高性能需求

据介绍，迈矽科研制的两款芯片支持Level1 AEC Q100车规全温度范围工作。芯片采用SiGe工艺与eWLB封装，包括三个发射通道和四个接收通道，所有通道可独立工作于76-81GHz频率范围内。该芯片内置了26GHz VCO与8分频输出，并可接收外部本振输入，从而可级联工作、构成更大规模的雷达阵列，满足汽车自适应巡航、防碰撞等高性能需求。

迈矽科研制的多通道毫米波芯片

侯德彬博士介绍说，在道路安全法规和智能网联的趋势驱动下，毫米波雷达正处在市场的快速上升期。毫米波雷达是测量被测物体相对距离、现对速度、方位的高精度传感器，该技术早期被应用于军事领域，近年来开始成熟于汽车电子、无人机、智能交通等多个应用场景中。

他说，关于汽车智能化的技术要求，国际汽车工程师协会（SAE International）制定了一套标准，把自动驾驶分为了L0-L5，其中L0指的是无自动驾驶，即人工驾驶；而汽车的驾驶辅助（L1、L2）中，需要包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达等各种传感器的技术支持。

芯片晶圆照片

芯片封装照片

据介绍，虽然目前各国对车载毫米波雷达分配的频段各有不同，但主要集中在24GHz和77GHz，少数国家（如日本）采用60GHz频段。有专家表示，由于77G相对于24G的诸多优势，未来全球车载毫米波雷达的频段会趋同于77GHz频段（76-81GHz）。而迈矽科微电子本次发布的MSTR001、MSTR002为三发四收车载防撞雷达单片收发芯片，采用SiGe工艺与eWLB封装。芯片包括三个发射通道和四个接收通道，所有通道可独立工作于76-81GHz频率范围内。该芯片内置了26GHz VCO与8分频输出，并可接收外部本振输入，从而可级联工作、构成更大规模的雷达阵列，能够高性能地满足汽车自适应巡航、防碰撞等需求。

谈到迈矽科芯片的优势，侯德彬表示，该芯片是目前国内唯一有机会支持Level1 AEC Q100车规等级的芯片。在关键指标上，迈矽科的芯片典型输出功率达到13dBm（全温度范围）并带有可调功率输出。发射链路可选择为双相调制（MSTR001）或者6-bit移相（MSTR002）输出。芯片同时包含了功率检测、温度传感与内建自检（BIST）的功能，可通过SPI接口进行灵活控制，主要参数优于现有国际上现有产品。

据侯德彬透露，本次发布的MSTR001/MSTR002芯片都已实现了小批量生产，同时已供货给多家上下游企业进行测试应用，未来有望拉动中国无人驾驶技术的又一次跨步。此外，迈矽科可以提供基于车载防撞雷达单片收发芯片技术的成套解决方案，匹配更多更丰富的应用场景，通过技术的不断迭代创新，驱动无人驾驶技术迈向更高端。未来迈矽科还将推出用于移动通信的5G毫米波芯片。

可靠性更高，成本更低，算力更强

毫米波雷达作为无人驾驶的关键底层支撑，是迈矽科自团队创立之前便持续深耕的领域，已拥有十余年的理论和技术积累。侯德彬在发布会上介绍说，本次发布的两款毫米波雷达芯片，相较于目前行业中在研或正在测试的其他同类产品，其可靠性更高，而成本更低，对数据的处理更精准，算力更强，未来也能匹配除无人驾驶之外更多的应用场景。

中科创星董事总经理林佳亮也表示，目前国际上车载毫米波雷达芯片的头部玩家主要是英飞凌、NXP这些成熟企业。而迈矽科的两款芯片成果，填补了国内在相关领域的技术空白，打破了毫米波雷达芯片在量产和可靠性上长期受制于人的局面，实现了从“0到1”的重要突破，同时该团队还可以提供包括芯片设计研发在内的较具性价比的综合解决方案。作为投资方，中科创星将持续看好该项目的成长性，愿与迈矽科携手，助推无人驾驶在中国的成熟落地，实现更安全、更智能的应用环境。

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