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·芯原使用Cadence InCyte Chip Estimator准时地并以更低的成本交付芯片设计 (2009/7/29 9:18:02)
昨日,全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司宣布,中国的硅产品解决方案公司芯原已采用Cadence InCyte Chip Estimator,帮助在设计过程的更早阶段预测面积、时序、功耗和成本要求,使设计团队可以做出较佳决策并加速其客户的产品上市时间,同时降低成本。 “Cadenc...
·PIGEON POINT SYSTEMS提供首个带有先进架上LAN连接功能的TCA管理控制器解决方案 (2009/7/29 8:43:47)
爱特公司 (Actel Corporation) 的子公司Pigeon Point Systems (PPS) 发布板级管理参考设计 (board management reference, BMR) 入门级工具套件的更新版本,提供突破性的TCA管理控制器解决方案,包括首个通过网络控制器—边带接口(...
·赛灵思Virtex-6 FPGA兼容PCI Express 2.0为主流应用提供较高PCIe带宽 (2009/7/29 8:39:33)
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX) )今天宣布其较新一代Virtex®-6 FPGA系列兼容PCI Express® 2.0标准,与前一代产品系列相比功耗降低50%,与竞争产品相比性能提高15%。在Virtex-6 FPG...
·中科院计算所拟成立公司从事龙芯研发及销售 (2009/7/22 9:16:25)
7月21日凌晨消息,中国拥有自主知识产权的通用处理器龙芯相关负责人透露,中科院计算所将成立一家公司从事龙芯处理器的研发及销售。未经证实的消息称,中科院计算所将与天津市政府成立合资公司,总投资或超过10亿元。 龙芯研发及销售公司呼之欲出   经常以“龙芯产业化机构”身份出现的江苏龙芯梦兰公司,是...
·爱特宣布正式付运Fusion 高级开发工具套件 (2009/7/20 14:20:28)
爱特公司 (Actel Corporation)宣布正式付运Fusion高级开发工具套件,协助设计人员开发系统和功率管理应用。该工具套件带有Actel Fusion® 混合信号FPGA,并在单个电路板上配备多个板上电压调节器,一个指示器LED阵列和一个OLED显示器,提供关于标识状态、系...
·ASML展示一体化光刻解决方案 助摩尔定律延续 (2009/7/17 14:54:18)
ASML集团公司(ASML Holding NV) 在美国旧金山举行的SEMICON West展会上发布多项全新光刻设备,让芯片制造商能够继续缩小半导体器件尺寸。FlexRay (可编程照明技术)和BaseLiner (反馈式调控机制)为ASML一体化光刻技术 (holistic lithograp...
·DRAM厂缩衣节食 资本支出大幅缩减 (2009/7/17 14:17:22)
2009年DRAM产业景气从谷底爬出,各家DRAM厂盛行缩衣节食,日前也传出海力士(Hynix)大砍2009年的资本支出近一半,全年支出仅约16亿美元,但分析师预估,将海力士的自有厂房与意法半导体在大陆合资的无锡厂一并计算,2009年的总资本支出也顶多10亿美元,较目前规划的金额减少6亿美元,充分反...
·海外芯片厂商强势进入WiFi/WAPI (2009/7/10 9:36:24)
随着WAPI在前不久日本东京召开的ISO/IEC JTC1/SC6全会上获得包括美、英、法等10余个与会国家成员体一致同意,正式成为无线计算机网络局域网的国际标准,中国的无线局域网(WLAN)已掀开一个新的篇章,也标志着中国的WLAN将进入一个快速发展的阶段。 识时务者为俊杰,在看到中国的WAPI...
·Maxim 扩充TOMEN 电子有限公司的代理协议,代理范围拓展到日本市场 (2009/7/3 13:19:59)
Maxim Integrated Products(NASDAQ:MXIM)宣布公司进一步扩充了TOMEN 电子有限公司的代理协议,将TOMEN 公司的代理范围拓展到日本市场,该协议将立即生效。此举建立在两家公司在中国、印度和东南亚(ASEAN)国家的成功合作基础之上。 Maxim 已经与作为其亚...
·台积电先进制程出货破500万片 (2009/7/3 10:01:40)
台积电先进制程晶圆出货正式突破500万片大关,达到535万片,若将这些晶圆堆迭起来,厚度将是台北101大楼的8倍高!这还是不包括目前正加紧量产的40纳米制程,同时台积电预计2009年第4季将量产32纳米泛用型制程,2010年第2季正式量产28纳米低功耗制程,首要瞄准智能型手机芯片市场。 台积电目前...
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