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·Freescale MCF54418工业网络连接解决方案 (2011/8/26 13:37:04)
Freescale公司的MCF5441x系列是集成了EMAC和MMU的Version4ColdFire®内核,具有MCU和MPU性能,包括集成的模拟电路,L2交换和双以太网.增加了Linux和MQXRTOS以及基于Eclipse的CodeWarriorIDE.器件在250MHz的性能高达385Dhrys...
Freescale公司的MCF5441x系列是集成了EMAC和MMU的Version4ColdFire®内核,具有MCU和MPU性能,包括集成的模拟电路,L2交换和双以太网.增加了Linux和MQXRTOS以及基于Eclipse的CodeWarriorIDE.器件在250MHz的性能高达385Dhrys...
·裸眼3D单芯片集成整体解决方案 (2011/8/26 13:37:04)
近年来,随着平板显示技术与相关材料领域技术的不断进步,以及好莱坞对3D显示技术的运用和推动,3D显示技术正离我们越来越近。这种对3D显示的追求是符合显示技术发展规律的。在显示领域中,我们经历了从黑白到彩色,从彩色到...
近年来,随着平板显示技术与相关材料领域技术的不断进步,以及好莱坞对3D显示技术的运用和推动,3D显示技术正离我们越来越近。这种对3D显示的追求是符合显示技术发展规律的。在显示领域中,我们经历了从黑白到彩色,从彩色到...
·耗电流低于200μA的低功耗4mA至20mA过程控制电流环路解决方案 (2011/8/26 13:37:04)
4mA至20mA电流环路广泛用于采用数字或模拟输入输出的可编程逻辑控制器(PLC)和分布式控制系统(DCS)。电路功能与优势图1所示电路是一个4mA至20mA电流环路发送器,用于过程控制系统与其执行器之间的通信。除具有高性价比外,此电...
4mA至20mA电流环路广泛用于采用数字或模拟输入输出的可编程逻辑控制器(PLC)和分布式控制系统(DCS)。电路功能与优势图1所示电路是一个4mA至20mA电流环路发送器,用于过程控制系统与其执行器之间的通信。除具有高性价比外,此电...
·HoltekHT82A824R高性能i-PhoneUSB喇叭解决方案 (2011/8/26 13:37:04)
Holtek公司的HT82A824R是高性能USB喇叭OTPMCU,集成了USB2.0全速兼容SIE及符合微软WHQL要求之高性能数字模拟转换器与功率放大器和嵌入式微控制器.器件采用Holtek(盛群)八位微控制器为其核心,可提供8Kx16之程序内存容量、864x8数...
Holtek公司的HT82A824R是高性能USB喇叭OTPMCU,集成了USB2.0全速兼容SIE及符合微软WHQL要求之高性能数字模拟转换器与功率放大器和嵌入式微控制器.器件采用Holtek(盛群)八位微控制器为其核心,可提供8Kx16之程序内存容量、864x8数...
·Xilinx Zynq-7000 EPP为创新开启新时代 (2011/8/26 13:37:04)
赛灵思Zynq-7000可扩展处理平台(EPP)将双ARMCortex-A9MPCore处理器系统与可编程逻辑和硬IP外设紧密集成在一起,提供了灵活性、可配置性和性能的完美组合。围绕其刚刚推出的可扩展处理平台(EPP),赛灵思在今年3月...
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·PowerintLNK409EG高效25W离线LED驱动参考设计DER285 (2011/8/26 13:37:04)
Powerint公司的高效非隔离的25W离线LED驱动参考设计是采用LinkSwitch-PH系列的LNK409EG器件,能以350mA驱动72VLED串,输入电压范围从180VAC到265VAC,功率因素大于0.9,效率大于90%,在230VAC时的THD小于20%,和IEC61000-3-2兼容.本...
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·利用DS2726在充电器反接时保护Li+电池 (2011/8/26 12:10:37)
概述 充电器反接会损坏DS2726Li+电池保护器。有些器件引脚对负电压非常敏感,导致芯片工作不正常。DS2726的高边p沟道FET将关断,但是DS2726的一些引脚无法承受负电压。本文讨论了两种保护方案:一种是增加肖特基二极管以钳位相应引脚...
概述 充电器反接会损坏DS2726Li+电池保护器。有些器件引脚对负电压非常敏感,导致芯片工作不正常。DS2726的高边p沟道FET将关断,但是DS2726的一些引脚无法承受负电压。本文讨论了两种保护方案:一种是增加肖特基二极管以钳位相应引脚...
·基于可编程逻辑的便携式设备多节锂聚合物电池管理 (2011/8/26 11:51:01)
便携式设备的便携性是与电池的发展息息相关的,从较初的铅酸电池、镍镉(Ni-Cd)电池发展到镍氢(Ni-H)、锂离子(Li-ion)电池一直到较近的锂聚合物(Li-polymer)电池,能量密度逐步提高,移动性能越来越强,电池的缺点也不断被克...
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·神州视觉:邦定光学测试(BOI) (2011/7/28 15:59:17)
神州视觉科技有限公司在上海NEPCON的4E01展台,展出邦定光学测试(BOI,BondingOpticInspection)系统。在较为成熟的COB技术中,目前的检查手段仍依赖于MVI(人工目视检查)。至此,中国光测领导者—神州视觉(ALeader)在其先进...
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·空气产品推出新一代惰性气氛波峰焊技术 (2011/7/28 15:59:17)
空气化工产品公司(AirProducts)是全球电子组装、封装和测试行业的整体解决方案供应商,在上海NEPCON展会期间,展出新一代的可大幅降低生产成本的惰性气氛波峰焊技术,展位:1B07。新技术可广泛应用于现有的及全新的焊接设备,通过在...
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