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·恩智浦推出LPC11U00 Cortex-M0系列，进一步延伸可扩展USB产品组合 (2011/4/15 10:44:59)
从低成本设备到高速HostM3O(GPIO)现已可配置为可编程模式上带中断功能的组合，这对由用户输入驱动的应用而言是一种重要需求。LPC11U00系列还可提供芯片功耗状况的监测，通过专为所有低功耗应用...

·新汉2011年IDF展会圆满结束 (2011/4/14 14:55:04)
IDF是由Intel®于2011年4月12日-13日在北京国家会议中心举行，北京IDF提供100多场技术课程。这些课程由一流的Intel®和行业专家主讲，提供与大家的工作和生活密切相关的较新实用信...

·研华新系列 EtherNet/IP I/O 模块选用 Innovasic 半导体 RapID 平台 (2011/4/14 13:44:22)
Innovasic半导体的片上系统解决方案可以高速集成EtherNetO模块提供EtherNetIP快速导入我们的新产品线中。Innovasic半导体的RapID平台为我们的新型IIPPAC产品之后在极短的时间内同时发布六款...

·英飞凌就专利侵权起诉爱特梅尔 (2011/4/14 13:42:42)
英飞凌科技股份公司（FSE:IFX或向美国进口相关产品，包括采用AVR、XMEGA和maXTouch商标的微控制器和其他应用于汽车、工业和触摸屏领域的相关产品，侵犯了英飞凌的上述专利。关于英飞凌...

·国内LED产业结构及发展趋势分析 (2011/4/14 13:41:29)
-PCIM-Asia研讨会为国内LED产业提供支持LED是一种将电能转换为光能的半导体，可发出可见光和红外，紫外等不可见光。相比于小灯泡，LED使用低工作电压和工作电流，具有稳定性高，寿命长，易...

·Molex推出Form C和Form Micro外壳，扩展Brad® mPm® DIN电磁阀连接器产品 (2011/4/14 13:39:53)
IP67密封性能和外螺纹设计能够简化制造工艺，提供出色的电缆保持力和连接器性能(新加坡–2011年4月12日)全球领先的互连解决方案供应商Molex公司推出增添了FormC和FormMicro外壳...

·意法半导体（ST）展示针对高能效应用的超低功耗技术 (2011/4/14 13:37:44)
新的智能功率半导体技术可大幅降低医疗设备和混合动力汽车充电器的耗电量中国，2011年4月12日——横跨多重应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简...

·Pericom持续推出多款支持较新CPU芯片组的先进产品 (2011/4/14 13:36:14)
创新性的切换开关、信号调节和充电控制器解决方案着眼于当前和未来的电脑CPU芯片组中国北京，英特尔信息技术峰会（IDF），2011年4月12日—业界中领先的高速连接、时钟和信号调节芯...

·Silicon Labs与华普微电子联合开发Sub-GHz无线模块解决方案 (2011/4/14 13:34:22)
-华普微电子推出面向绿色能源、汽车安全和家庭智能化市场的基于SiliconLabsEZRadioPRO®收发器的RFM23B无线模块-中国，深圳-2011年4月12日-高性能模拟与混合信号IC领导厂商Si...

·Thinkify公司全新Gen 2 TR-200 RFID读写器采用奥地利微电子AS3992 UHF RFID读卡器IC (2011/4/14 13:30:56)
TR-200是专为个人工作空间设计的新一代RFID设备中国——全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布Thinkify公司推出的Gen2TR-200RF...

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