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·美商凤凰科技宣布支持INTEL BLDK开发工具包 (2011/4/12 17:10:04)
凤凰科技携新品亮相IDF大展全球核心系统软件、产品、服务与嵌入式科技领导厂商凤凰科技(PhoenixTechnologiesLtd;NASDAQ:PTEC)今日发布将在4月12与13日于北京举办的IDF2011活动中，发...

·NI发布2011自动化测试技术展望 (2011/4/12 14:47:53)
报告详述了将影响电子行业的下一代测试测量技术趋势美国国家仪器有限公司（NationalInstruments，简称NI）近日发布了《2011自动化测试技术展望》，就影响测试测量的技术与方法发表了研究结果...

·NI再登《财富》杂志较佳雇主百强榜 (2011/4/12 14:26:22)
在美国权威杂志《财富》较近公布的2011年较佳雇主百强榜中，美国国家仪器有限公司（NationalInstruments，简称NI）再次上榜，连续12年被评为百强较佳雇主之一。该榜的评选为每年一次，就企业文...

·凌力尔特公司推出 LTC3872 的 H 级版本 (2011/4/12 14:15:25)
无RSENSE的60V升压型控制器在-40°C至150°C的节温范围内工作加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)–2011年4月8日–凌力尔特公司(LinearTechnology...

·IR推出新系列车用 MOSFET，提供坚固、紧凑的系统解决方案 (2011/4/11 11:26:53)
全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出坚固耐用的车用MOSFET系列，适合多种内燃机(ICE)和混合动力车平台应用。新系列MOSFE...

·Vishay的多款产品入选Design News的Golden Mousetrap较佳产品的较终评选名单 (2011/4/11 11:22:15)
Vishay的T97、597D固钽贴片电容器和SiR880DPThunderFET™80VN沟道功率MOSFET入围宾夕法尼亚、MALVERN—2011年4月11日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（...

·CEVA和minoOn合作为UE和eNodeB应用提供完整的LTE 物理层参考设计 (2011/4/11 11:20:10)
LTE参考设计能够降低总体成本，缩短半导体供应商和OEM厂商产品的上市时间全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和LTE软基带实现方案的领先...

·联发科技针对中高端市场推出EDGE手机芯片解决方案 (2011/4/11 11:16:21)
MT6236强大CPU支持全媒体应用助力手机制造商实现差异化创新【北京讯】2011年4月11日，全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTekInc.）今日宣布推出面向中高端...

·莱迪思参考设计实现了图像信号处理器（ISP）与APTINA HiSPi CMOS传感器的连接 (2011/4/11 11:13:06)
莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）今日宣布全面支持使用LatticeXP2TMFPGA的Aptina的高速串行像素接口（HiSPi）。LatticeXP2HiSPi桥参考设计实现了任意带有传统CMOS并行总线的图像信号处理器（...

·Allegro MicroSystems 公司推出新款三相无刷直流电动机预驱动器 IC (2011/4/11 11:08:31)
可在极广的电流范围内使用下载高清晰度图片AllegroMicroSystems公司推出完整的三相无刷直流电动机预驱动器，可为较高电源电压为38V的全N通道功率MOSFET三相桥的直接大电流门极驱...

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