CEVA和minoOn合作为UE和eNodeB应用提供完整的LTE 物理层参考设计

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全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和LTE软基带实现方案的领先授权厂商mimoOn宣布，推出一系列基于广泛采用的CEVA-XC通信处理器的LTE参考架构，这些参考架构能够加快面向大批量市场的终端和基站设备的高性价比、低功耗4G解决方案的开发，并可通过软件升级方式，支持WCDMA、HSPA+ 和www.01ea.com等更多的无线通信标准。

 

用户设备(UE)参考架构支持LTE FDD 和LTE TDD Cat 4，具有超低的功耗和芯片成本，以满足移动设备的严苛要求。此外，该解决方案能够轻易剪裁至仅有TDD模式或更低category，以进一步节省成本和功率。使用40nm LP工艺，基于CEVA-XC之LTE UE的的硅片面积可低至4mm² ，Cat-4 物理层(20 MHz带宽、MIMO 2x2、150 Mbit/sec下行)的功耗低于200mW。CEVA 和 mimoOn的UE解决方案已获得一家领先的无线产品厂商设计采用，并已在世界移动通信大会的CEVA展台上展出过。

 

可扩展eNodeB参考架构瞄准LTE FDD和LTE TDD应用，支持从住宅femtocell和企业femtocell直到高密度picocell的各种产品。这一参考架构是围绕同构CEVA-XC处理器构建，需要较少的硬件加速器，可以轻易实现处理器负载均衡，灵活支持多种无线通信标准，以及基于C语言的软件开发。此外，该架构允许客户对他们已有的基站DSP软件进行快速移植。

 

MimoOn销售和营销副总裁Brian Robertson称：“我们与CEVA合作开发了针对UE和eNodeB应用的LTE参考架构，这是双方两年来密切合作的成果，满足了业界对具备显著的成本和上市时间优势之可授权LTE解决方案的需求。该架构通过软件进行架构复用，以支持不同的使用案例，其灵活性对于瞄准大批量市场LTE设备的客户颇具吸引力。”

 

CEVA公司市场拓展副总裁Eran Briman评论道：“通过与mimoOn的合作，我们能够向客户提供高度优化的完整LTE 物理层参考架构，用于包括手机、数据调制解调器、femtocell和picocell的大批量4G产品。通过与mimoOn的紧密合作，并利用与双方用户的交流经验，我们能够为这些类终端产品提供成熟的生产就绪(production-ready)的实际参考架构。”

 

目前，全球八大顶级手机OEM厂商中有七家出货带有CEVA内核的基带处理器，世界上每三部手机中就有一部使用CEVA的DSP技术。为满足下一代4G终端和基础设施市场需求，CEVA较新一代DSP内核CEVA-XC经专门架构设计 ，能够克服开发高性能软件定义无线电多模式解决方案在严苛的功耗、上市时间和成本等方面的挑战。它能够以软件方式支持多种无线接口，包括LTE、TD-LTE、WiMAX 16m、HSPA+、HSPA、TD-SCDMA、GSM和CDMA。

 

 

CEVA是手机、移动手持设备和消费电子产品的硅知识产权 (SIP) DSP 内核和平台解决方案的领先授权商。CEVA 的知识产权组合包括面向蜂窝基带(2G/3G/4G)、高清 (HD) 视频和音频、分组语音 (VoP)、蓝牙、串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 的广泛技术。2010 年 CEVA 获授权方生产了超过3.3 亿片以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括八大顶级手机OEM厂商中的七家，包括诺基亚、三星、LG、摩托罗拉、索尼爱立信和中兴 (ZTE) 等。如今，全球已交付的手机产品中，每3部手机就有超过1部采用CEVA DSP内核。要了解有关CEVA DSP的更多信息，请访问公司网站：www.ceva-dsp.com。