·意法半导体(ST)公布2010年法定账目 (2011/4/8 13:51:35)意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码STM)在公司官方网站公布了截至2010年12月31日的公司法定账目,并于2011年3月17日将法定账目提交给荷兰证券监管会。投资者可以在...
·Cree与欧司朗签署全面的专利交叉许可协议 (2011/4/8 13:45:11)LED照明领域的市场领先者Cree公司(Nasdaq:CREE)和欧司朗(OsramGmbH)签署了一项全面的全球专利交叉许可协议,该协议体现出两家公司致力于加速发展LED市场,以及对双方知识产权价值和...
·科胜讯加入 HDcctv Alliance (2011/4/8 10:41:24)HDcctvAlliance®宣布,为图像、音频、嵌入式调制解调器及视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司(纳斯达克代码:CNXT)已成为其制造业会员。HDcctvAlliance是全...
·莱迪思发运量产的MachXO2 PLD (2011/4/7 16:20:56)-首个“全功能”PLD系列的成员完全合格并量产发运-美国俄勒冈州希尔斯波罗市-2011年4月4日-莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布MachXO2™LCMXO2&ndas...
·CEVA和ArrayComm演示TD-LTE基站 (2011/4/7 16:12:12)在Mindspeed系统级芯片(SoC)上实现完全的TD-LTEPHY功能全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和ArrayCommLLC公司(简称ArrayComm公司)...
·Vishay发布新系列薄膜材料的模压双列直插电阻分压器 (2011/4/7 16:07:36)ORNV器件由5个电阻组成表面贴装网络,引脚间距为1.27mm,较大密封高度为1.73mm;具有±0.05%严格分压比容差、±0.015%分压比稳定率和±5PPMºC的严格TCR跟踪。ORNV系列...
首页 上一页 下一页 尾页 共
22027条 每页显示
10条 共
2203/1248页